2023.8.24泰凌微-无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三，大基金一期是第一大股东

泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用。

作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业，公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc 2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。公司多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP 10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项，应用于公司主营业务的发明专利58项。

未来十年，公司将坚持“帮助实现万物互连的世界”的使命，围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

公司亮点无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三

主营业务无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。

上市时间2023-08-25 ，发行价格24.98元 ，发行数量6000.00万股，总股本1.80亿股

国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有泰凌微2148.84万股，占比8.95%，排列第一大股东