高测股份，小而美的好标的

高测股份从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了&34;切割装备、切割耗材、切割工艺&34;的系统切割解决方案。未来，公司将充分把握市场机遇，在公司自主核心技术的支撑下，以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用，加速推进产品和业务的创新。公司将力争成长为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，力争成长为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。从简介中可以显示出公司的下游是高景气行业，且是从事设备的，受行业景气的影响，公司成长可期。

一、逻辑分析

1、光伏产业2023年还是高速增长，TOPCon扩产方兴未艾，而高测股份是TOPCon切割设备的龙头老大，由于市值小，成长空间大，是难得的小而美的好标的。

2、无论光伏产业链多么内卷，但高测股份是TOPCon切割设备的龙头老大，且TOPCon扩产、半导体设备替代逻辑强烈，可享受光伏产业和半导体设备2023年高速增长的红利。

3、引用山西证券的研报切割设备持续保持龙头优势。据公司官微，2 月以来，在宇泽半导体最新13GW 光伏机加设备、切片设备订单招标中，公司包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单；在晶澳科技（宁晋基地、越南基地）最新招标中，公司包揽全部开方机、磨抛机和切片机订单；在隆基鄂尔多斯基地招标中，公司拿下100 台切片机和部分机加产品订单。                                              硅片切割及加工技术行业领先。硅片薄片化持续推进，当前P 型硅片主要是150μm 厚度，TOPCon 电池硅片135μm，异质结电池硅片主要是130μm 厚度的半片；公司已为客户批量代切130μm 半片硅片，在技术储备上具备120μm 半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。截至2022 年末，公司硅片切割加工业务在手订单1.80GW，此外，公司与东方日升签订战略合作框架，拟向东方日升提供每年不少于10GW 的异质结210mm 半片切割加工服务。                                                                         金刚线产能有望快速落地，创新业务实现批量出货。据公司2023 年1月投资者交流公告，公司22Q4 单季度出货1000 万公里以上，壶关（一期）年产4000 万公里金刚线项目预计2023 年达产，预计2023 年年末公司金刚线产能规模可达8000 万公里以上。公司推出的碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500 已经实现12 台的批量销售，在业内独家实现碳化硅金刚线切片机批量销售。  

 二、买入分析按照行业景气度和利润前景，按前述分析，其价2023年的利润在11亿，EPS在4.60元，合理的PE在30倍，合理股价在138元附近，目前 股价为70多元，处于低估状态，如从技术面上发现企稳迹象可三分之一仓位买入，另二个三分之一仓位可按趋势线123法则等技术指标买入，具体的操作细节可在简单慢富中交流。