【中泰电子|华海诚科】A股塑封料唯一标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展

H参股A股环氧塑封料唯一标的，高性能产品国内领先——
环氧塑封料是一种主流包封材料，在半导体封装材料成本占比约10%。公司是稀缺的环氧塑封料标的，获得H、华天科技（大陆前三封测厂）、聚源诚（中芯国际旗下投资平台）投资，产品已覆盖基础类（DO/TO/DIP等封装形式）、高性能类（SOD/SOT/SOP等）、先进封装类（LGA/BGA等）塑封材料，2021年公司基础类、高性能类收入占比分别为44.3%、50.3%，在高性能产品领域国内领先。
前瞻布局先进封装用塑封料，国产替代空间广阔——
公司目前有多个在研项目前瞻布局用于先进封装SiP/BGA/QFN/FO的塑封料，进展顺利。目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，但高端的先进封装用环氧塑封料基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断，国产厂商仅在QFN、BGA塑封料有少量销售，壁垒更高的MUF/FOWLP塑封料尚处于布局阶段，具有广阔的替代空间。
大陆接近百亿市场空间，先进封装、Chiplet有望拉动需求增长——
大陆环氧塑封料市场规模将由2015年的 43.7亿元增长至2022年的84.94亿元，CAGR约为10%，即将突破100亿人民币。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势（2020年大陆先进封装仅占比14%，提升空间巨大），其中Chiplet方案是先进封装发展的重要方向。据Omdia数据显示，预计2024年Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超过570亿美元，增长态势迅猛。由于先进封装环氧塑封料具有更高壁垒与价值量，先进封装、Chiplet渗透率的提升有望快速拉动环氧塑封料市场规模提升。
前瞻布局FC底填胶高端产品，电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极——
电子胶黏剂也是一种封装材料，为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，在5G建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下，大陆电子胶粘剂市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。目前公司电子胶黏剂销规模处于千万级别，相对海外龙头较小。高端产品FC底填胶目前已实现小批量生产与销售，部分产品已通过星科金朋的考核验证，未来有望持续放量。
风险提示新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据息滞后风险。
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