赢家AI快讯
【佰维存储:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺】佰维存储近期接受投资者调研时称,公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
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答:佰维存储的子公司有:8个,分别是:详情>>
答:上海超越摩尔私募基金管理有限公详情>>
答:每股资本公积金是:未公布详情>>
答:佰维存储所属板块是 上游行业:详情>>
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佰维存储:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺
【佰维存储:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺】佰维存储近期接受投资者调研时称,公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
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