赢家AI快讯
【佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础】佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
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答:佰维存储所属板块是 上游行业:详情>>
答:上海超越摩尔私募基金管理有限公详情>>
答:一般经营项目是:经营进出口业务详情>>
答:佰维存储的注册资金是:4.3亿元详情>>
答:www.biwin.com.cn详情>>
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佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础
【佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础】佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
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