与产业伙伴共赢！佰维实力斩获GMIF2022杰出品牌与服务双料大奖

深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办的“2022中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛”隆重举行。佰维受邀出席本次论坛，实力斩获“杰出品牌影响力奖”、“杰出封装测试服务奖”双料大奖！

全球存储器行业创新论坛

全球存储器行业创新论坛(GMIF)以“需求牵引，创新共赢”为主题，对接国内外存储器厂商和全球市场，围绕全球存储器创新、发展和生态建设展开讨论。主论坛汇聚了半导体产业上下游企业，围绕技术创新、工艺创新、产品创新及应用创新等方向，从各自立场、角度发表精彩分享，探寻半导体或存储产业的创新解决方案。

GMIF2022论坛现场

佰维存储作为存储芯片全案提供商受邀出席本次论坛，董事长孙成思先生在会上进行了题为《佰维存储从芯到端，与存储器产业伙伴共赢发展》的现场演讲，与英特尔、华为、中兴通讯、亚马逊云科技等业界领军企业高管共话存储当下，前瞻行业未来。

佰维董事长孙成思发表演讲

存储器是半导体行业的支柱领域之一，是电子息产业的“基础建设”，具备较长的产业链条。构建全球存储器产业链生态共赢有赖于产业上下游厂商间的紧密协同与互补发展。孙董系统介绍了佰维存储在研发封测一体化的经营模式下，构筑起来的产品体系、竞争优势和市场地位，包含其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面的优势。在半导体存储器领域，佰维是国内率先进入全球TOP级品牌供应链的存储器厂商，并且在多个细分应用市场占据重要份额。以智能终端存储芯片产品为例，该产品具有尺寸小、性能强、功耗低等优势，不仅供应国内领先的可穿戴设备厂商，还进入了国际一线品牌的供应链；在先进封测制造领域，多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺及产品良率等核心封测指标，均达到业内一流、国际领先的水平。

全球存储器行业生态论坛

GMIF存储行业生态论坛以“芯挑战、芯机遇”为主题展开讨论，为构建繁荣的存储器产业生态分享企业或机构的布局与担当。佰维副总经理蔡栋受邀出席圆桌讨论环节，与富士康、中兴通讯、英韧科技、朗科等知名企业高管共同深入探讨国产存储器产业未来的机遇与挑战等热点话题。

佰维副总经理蔡栋圆桌论坛发言

如今，全球半导体存储市场进入周期性调整，消费类市场也逐渐进入存量市场。蔡总表示，佰维将积极响应新的市场需求和行业发展机会，加强内功，不断提升研发能力、深化全产业链布局，积极发挥公司的本土化优势，赋能国内客户和国内市场；同时借助公司在全球主要区域的重点布局，积极拓展北美、南美、印度和欧洲市场。

针对佰维跻身国产存储领域优秀品牌，具备哪些突出优势这一问题，他认为公司经过多年高速发展，在国内乃至全球市场中取得良好的市场表现，离不开以下三大优势

1、研发封测一体化优势。研发封测一体化是公司能力的构建和保证。通过这种经营模式，佰维整合了存储介质特性研究、 固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试、设备研发与算法开发等核心技术，为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势；

2、稳健供应与适配优势。公司与晶圆厂商、SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作关系，通过上游资源整合优势，结合自主研发设计与封测制造能力，在保证交期的前提下确保产品的高性能、低功耗等各项优势，最终经过严苛的平台适配验证，持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品；

3、全系列产品线与大客户服务优势。佰维针对细分市场的客户需求，打造了囊括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块在内的产品体系及服务，在移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等六大应用领域持续提供全系列存储器解决方案，相关产品已进入中兴、Google、Meta、富士康等国内外一线客户供应体系。

生态论坛嘉宾合影

面对全产业链如何配合发展、协同共赢的话题，蔡总表示佰维依托自身构建的研发封测一体化经营模式，在串联半导体产业链的上下游互通上积极发挥“承上启下”的作用。面向下游细分行业客户的客制化需求，公司将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，扩展了存储器的应用场景，提升了存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化和商业化。

为表彰和鼓励先进企业在推动全球存储器产业链创新发展方面做出的杰出贡献，GMIF2022为优秀企业颁发了年度大奖，奖项主要设立杰出产品、品牌和产业链三大类。佰维凭借优异的综合竞争力及研发封测一体化经营模式，在相关市场领域取得亮眼成绩，一举斩获“杰出品牌影响力奖”、“杰出封装测试服务奖”两大殊荣。

颁奖现场

此次获奖是对佰维深耕存储行业的充分肯定。佰维专注于存储芯片研发与封测制造，以“存储+封测”双轮模式驱动发展，旗下布局了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵，并通过自身创新研发和先进封测的融合优势——品质稳定、一站式交付以及快速服务与响应，赋能数字化转型场景，在日益激烈的市场竞争中勇立潮头。