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芯原股份半导体IP龙头，在LGSoC芯片获得重大

作者：风中残留着余香
2023-11-22 22:55:35
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芯原股份半导体IP龙头，在LG SoC芯片获得重大突破；与微软在AI领域合作有望渐入佳境
事件11月22日，芯原股份宣布，LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能
1、公司是中国大陆排名第一的半导体 IP 供应商，知识产权授权使用费收入排名全球第五。本次LG采用芯原的矢量图形IP，是公司IP业务的里程碑。今年4月，公司曾与微软在Windows10 IoT展开合作，随着微软AI布局深入，双方未来在AI领域合作空间广阔
2、Chiplet 异构集成突破瓶颈，公司第二曲线进展迅速。Chiplet 结构可以广泛应用于高性能计算、自动驾驶、高带宽存储器等。目前，公司针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构、接口IP等方面入手，持续推进Chiplet技术与解决方案产业化
投资建议随着人工智能、自动驾驶、高带宽存储器等发展，IP 复用性需求扩大，公司有望获得快速成长的机会，考虑到芯原股份市占率低及未来成长性明显，我们以 2024 年的 PS 为 16X 给予6个月目标价 93.63 元，维持“买入”评级。

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