重视AMD GPU追赶机遇！

AMD发力追赶，AIGPU格局多元化发展。下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。CES2023展会上，AMD推出新一代AI加速卡InstinctMI300，作为目前首款整合了CPU+GPU的AI加速卡，MI300可实现上一代MI250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升，并将于2023年下半年量产。

此外，国产IP供应商芯原股份为其提供一站式服务。Intel亦预计将于2025年推出“FalconShores”AI加速卡。众多厂商发力之下，AI加速卡市场格局有望走向多元化，AMD为代表的新晋厂商有望获得更多市场份额。 算力芯片核心环节，Chiplet产业链受益。Chiplet先进封装技术已经成为各大AI芯片厂商的共同选择。

英伟达H100采用了台积电4nm制程和COWOS封装工艺，拥有一颗GPUSOC和6颗HBM；AMDMI300则进一步增加了芯片规模，拥有9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个有源中介层（同时起到互连和I/Odie的功能），还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。Chiplet应用加速惠及国内供应链，目前诸多封测厂商已经取得量产突破 通富微电已经具备7nmChiplet规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿元，AMD占比超过50%； Chiplet 是半导体行业的重要发展趋势之一， ，拥有丰 富的处理器 IP 核，以及领先的芯片设计能力， UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互联标准对 Chiplet 的 发展具有重要的推动作用，芯原已经成为了大陆首批加入 UCIe 联盟的 企业之一。

随着 Chiplet 接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成 熟，我们将持续推进 Chiplet 技术的发展，推进高端应用处理器平台 Chiplet 方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续 推进 Chiplet 在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进 程。 我们看好AI应用提速之下国内先进封装厂商的发展机遇。

1、携手微软，为边缘AI部署Windows10操作系统。

2、AMD Alveo AI处理器 视频处理引擎。芯原股份为其提供从IP到设计、流片的全面支持。预计今年Q3量产！