海外半导体细分龙头单日大涨30%并给出连续两年翻倍指引

海外半导体细分龙头单日大涨30%并给出连续两年翻倍指引，这类芯片将成为AI时代高速传输不可或缺的一环，国内公司已持续实现突破

接口芯片（芯原股份、裕太微、龙迅股份）精要

①接口芯片龙头美满科技（Marvell）上周五股价大涨32.42%，公司估计2023财年AI业务收入约为2亿美元，预计2024年人工智能总收入将至少再翻一番，并在2025财年再次翻番，其中不涵盖任何存储贡献；

②国盛证券郑震湘看好AI时代高速传输不可或缺，接口芯片空间广阔，全球SerDes芯片龙头CREDO表示，公司产品对应高速接口市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2025年的50亿美元；

③接口芯片多为数模混合芯片，难度大壁垒高，市场长期由海外巨头主导，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间；

④风险提示研发不及预期，市场竞争加剧等。

接口芯片龙头美满科技（Marvell）上周五股价大涨32.42%。公司在业绩会上表示，估计2023财年AI业务收入约为2亿美元（受PAM4光学器件、PAM4DSP拉动），预计2024年人工智能总收入将至少再翻一番，并在2025财年再次翻番，其中不涵盖任何存储贡献。

国盛证券郑震湘指出，超算、AI大模型等带动算力升级，内存接口、芯片间互联以及外部互联均需相应带宽及传输速率匹配，云端及边缘侧对高速率传输需求日益加大。

接口芯片多为数模混合芯片，涉及SerDes、ADC/DAC、滤波算法及号恢复等多项技术，难度大壁垒高，市场长期由海外巨头主导。

郑震湘看好国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。

①裕太微以太网PHY、接口交换芯片；

②芯原股份芯片定制、IP授权；

③龙迅股份桥接、SerDes、PCIE；

④澜起科技内存接口、PCIE。

一、AI时代高速传输不可或缺，接口芯片空间广阔

人工智能、万物互联、智能汽车等领域快速发展，全球数据流量迎来爆发增长。IDC预计全球数据流量将从2018年的33ZB增加至2025年的175ZB，CAGR达26.9%，数据流量快速增长背景下带宽瓶颈显现。

数据中心侧云服务商等不断增加资本开支以降低字节成本，超大规模数据中心400G、800G交换机渗透加速，高性能服务器不断升级迭代，高速、低功耗接口传输方案是未来趋势。

英伟达预计2023年下半年大幅增加生成式AI及超算供应印证需求，接口芯片量价齐升趋势确定。全球SerDes芯片龙头CREDO表示，公司产品对应高速接口市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2025年的50亿美元，市场空间广阔。

二、接口芯片系IC设计皇冠之明珠，高垄断格局，国产厂商锋芒已现

芯原股份公司为高速接口IP供应商，早在2021年便与全球SerDes IP龙头Alphawave签署协议，拥有独家销售Alphawave一系列SerDes IP的权利，速率涵盖1-224Gbps。

裕太微成熟量产单/多端口百兆、千兆、2.5G产品，纵向往5G/10G更高速率以太网PHY芯片探索，横向往车载以太网芯片、交换芯片、网关芯片等新领域进发，已出货5+2口交换芯片，即将量产8+2口，千兆网卡芯片也已量产。

龙迅股份基于单通道12.5Gbps SerDes技术研发的通用高速号延长芯片可在5G通领域实现国产化应用。

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