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10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素,上升速度大幅放缓,先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。
研究显示,当5nm芯片的面积达到200mm2以上,采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC,并将大幅降低面积增加带来的良率损失。东莞证券指出,2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元,Chiplet有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。
A股上市公司中,芯原股份(688521)已推出了基于Chiplet架构所设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台,并已完成流片和验证。赛微电子(300456)表示,Chiplet半导体工艺技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。
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10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受
10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素,上升速度大幅放缓,先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。
研究显示,当5nm芯片的面积达到200mm2以上,采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC,并将大幅降低面积增加带来的良率损失。东莞证券指出,2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元,Chiplet有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。
A股上市公司中,芯原股份(688521)已推出了基于Chiplet架构所设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台,并已完成流片和验证。赛微电子(300456)表示,Chiplet半导体工艺技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。
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