全球半导体 IP 市场规模有望持续高个位数增长,未来百亿美金空间可期。market.us 表示22 年全球半导体 IP 市场规模 60 亿美元,预计 23-32 年 CAGR 达 6.7%,32 年全球规模可达 110 亿美元?。Reports Insights Study 数据表示 IP 市场 23-30 年 CAGR 达 8.3%,市场空间将从 22 年的 48.7 亿美元增长至 30 年的 94.1 亿美元。芯原股份是 21 年中国大陆排名第一、全球排名第七的 IC 授权服务提供商,未来有望持续受益于 IP 市场规模提升和国产化率增加。
芯片定制和 IP 授权双业务并行,可为不同等级的芯片厂商提供全方位服务。芯原的 IP 授权业务可提供 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器、数模混合和射频等多品种 IP,公司 IP 种类 21 年在全球市占率排名前七的厂商中排名第二,可为成熟芯片厂商提供全 IP授权服务。在 IP 授权基础上,公司提供从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案,可为客户提供芯片设计和芯片量产业务,2022 年公司量产业务营收营收占比预计提升至45.14%,同比+3.78pcts,可以满足芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、 云服务提供商的定制化芯片需求。
公司股权激励早已提示营收稳增目标,费用逐步降低盈利能力望持续改善。公司 20M12股权激励草案预计 22/23 年营收分别同比+12%/+7%,22M1 草案展示的公司营收增长目标为 22/23/24 年分别同比+25%/+24%/+23%,业绩快报显示公司 22 年营收 26.79亿元,同比+25.23%已经完成预期目标,考虑到全球 IP 市场增长稳定,同时公司前瞻布 局 Chiplet、RISC-V、Serdes IP 等领域,国内芯片公司的 IP 本土化需求支撑下公司营收稳增可期。根据 20 和 22 年两次股权激励授予结果,预计 22/23/24 年股份支付费用为1.1 亿元/6421 万元/2994 万元,未来费用端压力将逐步缓解,在 22 年顺利扭亏后预计后续盈利能力有望逐年改善
班固
.【招商电子】芯原股份近期跟踪全球IP市场未来百
.【招商电子】芯原股份近期跟踪全球 IP 市场未来百亿美金空间,国内龙头业绩稳增可期
全球半导体 IP 市场规模有望持续高个位数增长,未来百亿美金空间可期。market.us 表示22 年全球半导体 IP 市场规模 60 亿美元,预计 23-32 年 CAGR 达 6.7%,32 年全球规模可达 110 亿美元?。Reports Insights Study 数据表示 IP 市场 23-30 年 CAGR 达 8.3%,市场空间将从 22 年的 48.7 亿美元增长至 30 年的 94.1 亿美元。芯原股份是 21 年中国大陆排名第一、全球排名第七的 IC 授权服务提供商,未来有望持续受益于 IP 市场规模提升和国产化率增加。
芯片定制和 IP 授权双业务并行,可为不同等级的芯片厂商提供全方位服务。芯原的 IP 授权业务可提供 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器、数模混合和射频等多品种 IP,公司 IP 种类 21 年在全球市占率排名前七的厂商中排名第二,可为成熟芯片厂商提供全 IP授权服务。在 IP 授权基础上,公司提供从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案,可为客户提供芯片设计和芯片量产业务,2022 年公司量产业务营收营收占比预计提升至45.14%,同比+3.78pcts,可以满足芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、 云服务提供商的定制化芯片需求。
公司股权激励早已提示营收稳增目标,费用逐步降低盈利能力望持续改善。公司 20M12股权激励草案预计 22/23 年营收分别同比+12%/+7%,22M1 草案展示的公司营收增长目标为 22/23/24 年分别同比+25%/+24%/+23%,业绩快报显示公司 22 年营收 26.79亿元,同比+25.23%已经完成预期目标,考虑到全球 IP 市场增长稳定,同时公司前瞻布 局 Chiplet、RISC-V、Serdes IP 等领域,国内芯片公司的 IP 本土化需求支撑下公司营收稳增可期。根据 20 和 22 年两次股权激励授予结果,预计 22/23/24 年股份支付费用为1.1 亿元/6421 万元/2994 万元,未来费用端压力将逐步缓解,在 22 年顺利扭亏后预计后续盈利能力有望逐年改善
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