AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chi

AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺

以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。

台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。机构指出，AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

上市公司中，通富微电（002156）通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。芯原股份（688521）已推出了基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台， 并已完成流片和验证。