Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算

Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。建议关注芯原股份-U(688521.SH)、华大九天（301269）(301269.SZ)、通富微电（002156）(002156.SZ)、文一科技(600520)（600520）(600520.SH)、长电科技（600584）(600584.SH)。芯原股份-U(688521.SH)公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

华大九天(301269)该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。

通富微电(002156.SZ)该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。

文一科技(600520.SH)公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。

长电科技(600584.SH)2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。