半导体封装和光伏新分支值得关注！

Topcon电池领涨，截止尾盘清源股份(603628)涨停，海优新材涨超10%，中来股份(300393)、沐邦高科、钧达股份(002865)、捷佳伟创(300724)、帝尔激光(300776)等跟涨。
早盘清源股份早盘封住涨停，海优新材早盘触及涨幅18%，由于TOPCON新技术和8月7日，美国提出的《2022年通胀削减法案》，该法案提出的一揽子计划总额达7400亿美元。其中，为削减通胀，该法案计划斥资3690亿美元用于能源和气候领域，包括对清洁电力和储能行业提供税收抵免（ITC），并为各州和公共设施提供400亿美元的补贴和贷款项目，以摆脱对化石燃料的依赖。
同时下午半导体板块开始反弹，其中Chiplet方向最为强势，其中大港股份6连板，通富微电3连板，科创板气派科技获20CM涨停，深科达涨超10%，苏州固锝、文一科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。
Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。由于芯片行业在资本市场上炙手可热，不少芯片公司选择大量采购IP从而快速拼装出一颗让投资人满意的芯片，但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但因使用类似的芯片IP而无法做到差异化，最终陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。
A股仅有芯原股份和国芯科技两家公司有一定规模对外授权芯片IP的业务。2021年，芯原股份和国芯科技通过芯片IP授权带来的收入分别为7.06亿元和8799万元。
对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖Chiplet，商业模式将发生根本变化。一方面因其产品从虚拟变为实体而带来价值量的大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。

苏州固得 1.在二极管制造能力方面公司具有世界水平。公司晶银的产品包括TOPCON电池银浆；随着异质结电池的产能落地，低温HJT浆料产品的销量也呈快速增长态势；银包铜产品已在客户处进行可靠性测试。
2.　公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域。公 司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案.
7月13日晚间发布业绩预告，预计2022年上半年归属于上市公司股东的净利润约1.23亿元~1.5亿元，同比增长7%~30%.