风光电储＋新能车之后的主线来了吗？

半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

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通富微电(002156.SZ)背靠AMD(chiplet首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet最牛企业)，为AMD封装企业，AMD占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

芯原股份-U(688521.SH)公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

大港股份(002077.SZ)已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

华天科技(002185.SZ)已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。

长电科技(600584.SH)在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术。