JM桔子
有投资者在投资者互动平台提问请问公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的NY8320NSC材料通过IC设计终端客户性能验证没？
南亚新材（688519.SH）7月14日在投资者互动平台表示，公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的材料目前还在内部测试中。
(记者 毕陆名)
免责声明本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
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答：覆铜板行业在近十几年的发展历程详情>>
答：南亚新材所属板块是 上游行业：详情>>
答：www.ccl-china.com详情>>
答：南亚新材料科技股份有限公司（原详情>>
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BC电池概念逆势拉升，概念龙头股海目星涨幅17.1%领涨
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有投资者在投资者互动平台提问请问公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的NY8320NSC材料通过IC设计终端客户性能验证没？
南亚新材（688519.SH）7月14日在投资者互动平台表示，公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的材料目前还在内部测试中。
(记者 毕陆名)
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