奥特维又准备融资了！拟发行可转债11.4亿元 家底到底如何？

《科创板日报》12月16日讯（记者 章银海 特约记者 吴默名） 继8月份定增募资5.5亿元之后，奥特维又准备融资了。

近日，奥特维发布公告称，拟发行可转债募资11.4亿元，分别用于平台化高端智能装备智慧工厂、光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化。

不过，此次奥特维的可转债募资预案遭到了市场的质疑。一方面，公司账面上的货币资金已基本覆盖本次融资需求，另一方面计划募资金额为前两次融资金额的总和。

真需求or炒概念

奥特维方面称，通过实施本项目，高端智能装备产能将大幅扩张，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK智能生产线等已获市场认可的新产品为重点，兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。

市场人士却认为“公司目前账面现金较为充裕，完全没有募资的必要性，或许是在变相的‘圈钱’。”

其理由，一是今年8月22日，奥特维已定增募资5.5亿元。短短两年半左右时间，剔除本次可转债融资，奥特维已获得融资两次，融资金额合计11亿元。

二是，在奥特维此次披露11.4亿元再融资预案之时，公司并不缺钱。截至2022年9月末，奥特维账面上的货币资金为11.04亿元，基本覆盖此次再融资金额。

针对再融资的必要性以及是否存在过度融资等情况，《科创板日报》记者致电奥特维，公司证券部人士表示“当时IPO募投项目的装配车间和生产厂房是以租赁的生产场地为主本次公司发行可转债中，有一部分资金是用来自建研发生产基地。待建成后，会把当时公司IPO的募投项目搬迁过来。”

公开资料显示，奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售。公司主要产品是光伏行业硅片端的单晶炉、硅片分选机；光伏电池端的烧结退火一体炉（光注入）；光伏组件端的划片机、串焊机、排版机、叠焊机；锂电模组/PACK生产线、圆柱外观检测设备；半导体封装环节铝线键合机等。公司产品可应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。

值得注意的是，奥特维业务横跨“光伏”、“锂电”、“半导体”三大时下最热门行业，今年以来累计涨幅为21.84%，大幅跑赢同期沪深300约40个百分点。

奥特维证券部人士称，公司布局“光伏”、“锂电”、“半导体”三个赛道，有其底层的共通性。

“奥特维公司早在2016年、2018年已经开始涉足与锂电池、半导体等相关业务领域，近一两年开始陆续达产。透析公司相关业务进程来看，不算是‘蹭热点’。”张女士进一步表示，目前公司掌握了高端装备必需的精密位置控制技术、精密检测技术、特种材料加工技术、智能制造技术等核心技术，并将该等核心技术延伸应用于与此技术相关的锂电池模组/PACK生产线、半导体封装环节键合机等。

相关业务子公司亏损

近几年受益于行业高景气度，奥特维业绩步入增长“快车道”。2019年、2020年和2021年，公司营业收入分别为7.54亿元、11.44亿元、20.47亿元。截至2022年三季度末，公司实现营业收入约24亿元，同比增长接近70%，归母净利润4.74亿元，同比翻倍。

不过，奥特维营收主要来源于光伏设备，近三年营收占比约85%左右，而在锂电业务发展、半导体行业封测等领域则表现平平。

北京特亿阳光新能源总裁祁海坤告诉《科创板日报》记者，奥特维希望将光伏设备上的成功“复制”到锂电、半导体等产业领域，以此来夯实奥特维“智能工厂”战略布局。

然而，截至2022年6月末，奥特维参股或控股的半导体、锂电池相关业务子公司多为亏损状态。例如，主要从事锂电池设备研发、制造、销售和技术服务的全资子公司无锡奥特维智能装备有限公司，上半年净利润为负2661.17万元；从事半导体器件专用设备制造业务的无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，上半年亏损167.57万元。

这些似乎并碍奥特维在二级市场上的强劲表现。截至12月15日，公司股价报收195元/股，较其发行价上涨了约11.37倍。

值得关注的是，在股价大涨的同时，奥特维的股东却频繁减持公司股份。星矿数据显示，从2021年6月15日至2022年8月，奥特维持股5%股东及高管中，朱雄辉、孟春金、林健及其控制的无锡华，已经持续减持公司股份超过800万股，合计套现近10亿元。

对此，奥特维证券部人士表示，林健及其控制的无锡华（华安全，代码873747）是奥特维早期的天使投资人，已于今年7月挂牌新三板，考虑到自身资金需求，通过竞价交易的方式陆续减持公司股份。