半导体键合机-专家交流纪要-20220405

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1、公司主要产品包括球焊机、键合机和相关耗材等，公司机台稳定性高，故市占率较高球焊机方面，在memory以上的高端行业，K&S市占率70%-80%；键合机方面，公司2010年收购的美国公司OE形成布局，公司在汽车电子领域市占率90%；功率器件领域受到国产设备商挑战，维持高市占率的原因主要在于机台稳定性高。

2、中国市场为K&S主要收入来源，2021年占比达80%-90%公司收入分为两部分，一部分为设备Equipment (2020年4.6亿美元，占比74%)另一部分为APS包括备品备件和服务等。

3、键合机设备难点在于可靠性，车企考察周期长、高温高压环境要求高键合机的本质就是封装，将铝线打到package上。

铝线工艺比金线简单，难点在于可靠性汽车电子方面，比如博世、英飞凌、BYD、特斯拉等，车企考察供应商周期长，并且在高温高压环境下，对机台要求很高。

4、键合机公司在汽车电子领域市占率90%；功率器件领域受到国产设备商挑战铝线键合机为公司2010年收购的美国公司OE，键合机本身也属于焊接，符合公司的生产文化，2020年之前汽车电子、功率器件，尤其是汽车电子市场，键合机基本为OE的天下，公司市占率高达90%； 2020年下半年以来浮现出了竞争对手，如ASM、奥特维等，奥特维在IGBT市场上具备很强的成本优势，K&S在逐步减少功率器件IGBT市场的投入，将重心逐步放至汽车电子，公司的Asterion和PowerFusion产品竞争力较强。

铝线键合机公司处于80%-90%的垄断地位，但在未来1-2年内会逐步下降，国产化设备华天、通富几大封装厂都在尝试国产化设备，奥特维目前走得靠前。

5，2021年中国市场增长速度接近300%，但参考性价值不大主要原因在于汽车电子为完全的新增市场，没有历史可以借鉴，订单的爆发性很强，很难判断持续性，并且作为风向标的特斯拉若工艺改变对整个产业链的改变很大，要做很多技术和工艺的积累才能做出一个判断。

纪要来源【文八股调研】