裕太微接待泰基金等多家机构调研 二季度在手订单充足

中国上市公司网/文

以太网物理层芯片作为息技术的关键组成部分，正面临前所未有的发展契机。在新质生产力的推动下，以太网物理层芯片正向高性能、低功耗、微型化等方向演进。在挑战与机遇并存的情况下，我国领先的以太网物理层芯片供应商裕太微(688515)，作为多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的领导者和先行者，紧跟时代潮流，强化技术研发与创新，为以太网物理层芯片产业的持续发展与进步作出积极贡献，助力行业繁荣。

鉴于其广阔的发展前景，裕太微一直是众多投资机构的关注焦点。根据该公司于5月9日发布的公告，4月30日，裕太微电子董事会秘书王文倩以线上会议的方式，接待了泰基金、朱雀基金......等多家机构的调研。(后附参与单位名称及人员姓名)

保持高水平研发投入，新品产销量持续攀升

针对公司2023年经营情况，裕太微表示在2023年实现营收2.74亿元，研发投入同比增长63.97%，占营收比例为81.07%。然而，受限于成立时间较短、研发投入周期较长等因素，公司目前正处于第三轮投入期，而收获期仅进入第二轮，导致投入期与收获期出现错位。此外，宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突以及行业周期性波动等多重因素影响，使得半导体行业整体呈现周期性下行，公司产品终端客户库存较高，尤其是工规级芯片客户，从而导致公司营收同比减少32.13%，其中工规级芯片营收同比下降56.95%。

尽管如此，根据季度财务数据及市场恢复状况，公司2023年产品销量和销售额逐季上升，预计2024年将继续保持增长。在产品方面，公司已构建七条产品线，涵盖网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片以及车载高速视频传输芯片。截至2023年末，共有47款产品实现规模量产，其余产线正积极研发拓展。公司预计2024年将推出4口2.5G网通以太网物理层芯片和24口网通以太网交换机芯片，2025年年初推出车载以太网交换机芯片，较原定计划提前不少。

在手订单实现增长，均呈现出良好的发展势头

裕太微表示，公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品兼容WiFi6和WiFi7路由器，其在应用层面居于相对前沿地位。随着5G网络的建设和未来全面普及，适用于5G承载网络的以太网芯片市场需求有望迅速增长。公司已大规模应用于市场的千兆网通以太网物理层芯片，以及已量产出货并实现千万级营收的2.5G网通以太网物理层芯片，均呈现出良好的发展势头。随着10G PON路由器和5G基站应用数量的日益增多，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求逐步上升。

当前，公司生产经营状况良好，第二季度在手订单充足。考虑到市场逐步复苏的态势，以及2024年一季度消费类产品封装厂稼动率保持在90%以上，预计收入同比和环比都将实现增长。

公司业务客户方面，产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。海外方面，2022年公司海外营收为797.88万元，2023年公司海外营收为2,860.60万元，实现千万级营收的突破。预计2024年将继续保持增长态势。

展望2024业绩，裕太微表示，公司的2.5G网通以太网物理层芯片、5口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、8口网通以太网交换机芯片、4+2口网通以太网交换机芯片、2口千兆网通以太网物理层芯片以及车载千兆以太网物理层芯片等产品;伴随客户端去库存周期接近尾声，工规级产品需求的复苏，有望成为公司2024年营收增长的关键要素。