裕太微将于5月13日召开2023年度芯片设计专场集体业绩说明会

中国上市公司网/文

5月1日，裕太微(688515)发布公告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况，公司将于2024年5月13日(星期一)下午15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的2023年度芯片设计专场集体业绩说明会。由公司董事长、总经理史清先生、董事会秘书王文倩女士、财务总监柴晓霞女士、独立董事计小青女士(如有特殊情况，参会人员可能进行调整)，参加本次业绩说明会。

本次投资者说明会以视频和线上文字互动形式召开，裕太微将针对2023年度及2024年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

投资者通过上海证券交易所上证路演中心()参与线上互动交流。也可于2024年5月10日(星期五)下午15:00前通过邮件形式将需要了解和关注的问题提前发送至公司邮箱(ytwdz.com)，公司将在线上文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

据悉，裕太微注于高速有线通芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

公司产品覆盖数通、安防、消费、电、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。