裕太微华为背书的故事—5G通/无人驾驶/光模块三位一体

很久不来讲逻辑了，

刚开完学术会议，写一写，过段时间再恢复公众号更新。

今天要讲的个股是裕太微。

——————1.背景和业务——————

裕太微的故事还要从上海张江涨起，这家成立于2017年的全新公司，从上市起便专注于高速有线通芯片的研发、设计和销售。

首先来看看裕太微的业务，裕太微的主营均围绕物理层芯片展开，主要就是以太网，根据性能和下游可以进行三层划分。

其中商规级绑定消费电子，而工规级则主要绑定的电基站/数通服务器等，换言之就是5G通及高速光模块。

其中无论是数据中心服务器间高速互联或者是5g基站的号传输均需要用到超高速以太网收发，可以带来巨大的增量。而AI时代对数据中心服务器间高频联络产生了全新的需求因此催生了更为广阔的市场空间，在CPO方面公司生产的芯片组件也是CPO重要的借口端。

而车载以太网，显著放量于汽车电动化和无人驾驶。汽车端通讯关乎生命，安全性要求极为苛刻。以电子制动为例，当前众多电动汽车采用电子刹车，通过传感器接收号并上传，若采用无线通讯传输，由于无线传输存在数据丢包率，高速行驶途中会存在刹车失灵的致命安全隐患。

如果说汽车电动化打开了车载以太网从0到1的需求，那么无人驾驶则是从1到100的巨变。

另一个角度讲工控机器人等领域的普及也催生了全新的工业以太网芯片增量。

总结一下，在下一个AI世代，无论是高速互联还是智能化/电动化的趋势都将为以太网带来哦巨大的增量

对了除此之外，裕太微还是A股唯一的DSP概念，DSP在高频光模块中的成本占比大概是20%左右，DSP长期被国外公司垄断（无论高频低频）。

——————2.市场空间——————

我国的高速以太网芯片(Ai数据中心、车载、自动工控),国产化率2%，目前主要的头部玩家是裕太微，和盛路通（即将上市，也将催化裕太微）。

可谓是国产空间巨大，契合市场。

据机构调研，2022年-2025年，全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率。2023年的市场规模约为180亿而其中，国内需求约为80亿，到25年全球市场规模将升高至300亿，增量空间巨大。

——————3.催化——————

一. 华为+小米背书华为哈勃持股比例约为7%，小米5%以上（股权穿刺）。

二. AI算力+半导体+DSP+无人驾驶的全新催化，唯一的DSP概念，加上车载芯片，全面符合市场各个热点。

三. 股价超跌，发行价约92，最低109，现价127，下跌空间有限。

四. 带U减持不能。

五. 盛路通本周上市的催化，盛路作为国产交换机芯片龙头应该会顶的挺高的。

六. 与半导体板块共振，周K级止跌，趋势反转，以上！

估值不算了，有空吧....还在忙过段时间会恢复更新（感谢各位支持！）