裕太微上半年研发费用同比暴增80.59% 实现以太网网卡/交换芯片技术重大突破

集微网消息，8月28日，裕太微电子（简称“裕太微”）发布2023年半年度报告。报告显示，公司半年度营业收入10,846.13万元；归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-8,276.09万元和-9,993.12万元。

报告期内，裕太微三款新品即2.5GPHY产品、千兆网卡芯片、5口交换芯片销售收入占当期芯片产品销售收入的21.8%。

研发费用猛增80.59% 占当期营收比例超90%

需要注意的是，裕太微本期内费用化研发投入98,224,393.90元，去年同期费用54,389,583.41元，同比增长80.59%，主要系本期公司持续开发全系列的高速有线通芯片产品、引进优秀技术人才和加大工程费等其他研发投入；研发费用占当期营业收入比例为90.56%，较上年同期增加62.20个百分点。

报告显示，裕太微公司重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子公司）总人数已超300人，其中研发人员占66.67%；公司有核心技术人员4人，平均拥有十年以上的工作经验，领导并组建了由多名通芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

裕太微公司专注于高速有线通芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。

以太网网卡/交换芯片技术成功突破 构建完善的自主研发体系

报告期内，裕太微自主研发的以太网物理层芯片产品已实现大规模销售。在此基础上，得益于研发的高投入和技术人员的不断创新，裕太微产品已经成功跨越到以太网网卡芯片和以太网交换芯片，完成重大技术突破。其中，千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货；千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。

2023年上半年，裕太微公司产品与技术研发完成四项突破

1、新品验证突破实现2.5G PHY芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5口交换芯片这三款重要里程碑产品的客户端测试；

2、高端技术预研突破在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；

3、车载千兆PHY芯片即将问世公司车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023年年底出量产样片；

4、三款芯片即将问世报告期内，公司自主研发的两口千兆以太网PHY芯片、4+2口交换芯片和8口交换芯片已经完成初步研发，预计将于2023年年度出量产样片。

裕太微公司报告期内，公司及控股子公司申请发明专利12项，获得发明专利授权4项、实用新型专利授权4项。截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利84项、实用新型专利18项，获得发明专利授权21项、实用新型专利授权16项，拥有集成电路布图设计31项，境外专利6项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成完善的自主研发体系。

据悉，裕太微成立于2017年，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心，并在上海、成都、深圳及南京成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展，以以太网物理层芯片作为市场切入点，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，产品应用范围涵盖息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制、数据中心等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

展望未来，裕太微表示，将着力提升核心技术的创新研发能级，持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。