lok602
2019年6月24日,江苏裕太微电子股份有限公司(下称“裕太微”)成功登陆科创板。本次 IPO发行定价为36.17元/股,发行后总股本为1.22亿股,其中首次公开发行股票数量为6800万股。
裕太微主营业务为以太网物理层芯片及其模组的研发、设计与销售,产品主要应用于数据中心、电设备、智能制造等领域。
近年来,随着息技术的快速发展,数据中心产业已成为推动社会经济发展和产业升级的重要驱动力之一。裕太微作为一家面向数据中心产业的国家高新技术企业,公司不断深化技术创新和产品迭代,在新基建浪潮中展现出了强劲的市场竞争力和发展潜力。
一、成立多年,裕太微取得多项成就
作为一家成立于2015年的国家高新技术企业,裕太微自成立以来就致力于以太网物理层芯片的研发、设计与销售,在以太网物理层芯片领域积累了深厚的技术和客户资源,形成了较为完善的以太网物理层芯片产品系列。
截至目前,裕太微已拥有十多项核心技术,成功申请并获得了30余项专利、17项软件著作权。同时,公司产品已应用于中国联通、中国移动、华为等大型运营商及阿里巴巴、百度等互联网公司。
本次科创板 IPO,裕太微拟募集资金6.5亿元,拟投资于以太网物理层芯片技术升级建设项目(一期)、以太网物理层芯片产品产业化建设项目(一期)以及研发中心升级建设项目。
二、产品竞争力强劲,国内龙头地位稳固
公司是国内为数不多的同时掌握以太网物理层芯片及以太网物理层模组制造技术的企业之一,以太网物理层芯片产品已经实现了从2M到100G的多规格全覆盖,公司产品在国内市场保持着较高的市场占有率。
通过多年的努力,裕太微已建立了以太网元模块、以太网路由芯片、以太网物理层芯片、以太网网络交换机模组及光纤收发器等多系列产品组合。裕太微的主要产品有100G以太网元模块、100G以太网交换机模组及光纤收发器等。
三、研发投入强度高,紧跟国际前沿
裕太微通过持续的研发投入,在技术创新、产品应用方面实现了突破,为公司未来发展奠定了基础。2016年-2018年,裕太微研发投入占营业收入的比例分别为5.86%、5.64%和6.00%,较高的研发投入强度能为公司带来更好的发展潜力,在同行业竞争中保持领先地位。
四、募投项目资金充足,技术实力不断增强
本次上市,裕太微募集资金总额为4.80亿元,其中3.45亿元用于“高精度以太网芯片及模组研发及产业化项目”,1.5亿元用于“先进封装测试及产业化项目”。
本次发行募集资金扣除发行费用后,拟全部用于以下项目
1、高精度以太网芯片及模组研发及产业化项目
四、结语
根据第三方机构调研显示,在全球范围内,2018年中国以太网芯片市场规模为39.6亿美元,预计到2022年将达到46.1亿美元,年复合增长率达到15.4%,中国市场在全球范围内具有极高的战略地位。裕太微作为国内最早研发以太网物理层芯片的企业之一,其以太网物理层芯片及其模组业务的发展也将直接受益于数据中心领域的蓬勃发展。
未来裕太微在以太网物理层芯片及其模组业务上,将会取得怎样的成绩?我们拭目以待!
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裕太微以太网物理层芯片业务获得突破,成功登陆科创板
2019年6月24日,江苏裕太微电子股份有限公司(下称“裕太微”)成功登陆科创板。本次 IPO发行定价为36.17元/股,发行后总股本为1.22亿股,其中首次公开发行股票数量为6800万股。
裕太微主营业务为以太网物理层芯片及其模组的研发、设计与销售,产品主要应用于数据中心、电设备、智能制造等领域。
近年来,随着息技术的快速发展,数据中心产业已成为推动社会经济发展和产业升级的重要驱动力之一。裕太微作为一家面向数据中心产业的国家高新技术企业,公司不断深化技术创新和产品迭代,在新基建浪潮中展现出了强劲的市场竞争力和发展潜力。
一、成立多年,裕太微取得多项成就
作为一家成立于2015年的国家高新技术企业,裕太微自成立以来就致力于以太网物理层芯片的研发、设计与销售,在以太网物理层芯片领域积累了深厚的技术和客户资源,形成了较为完善的以太网物理层芯片产品系列。
截至目前,裕太微已拥有十多项核心技术,成功申请并获得了30余项专利、17项软件著作权。同时,公司产品已应用于中国联通、中国移动、华为等大型运营商及阿里巴巴、百度等互联网公司。
本次科创板 IPO,裕太微拟募集资金6.5亿元,拟投资于以太网物理层芯片技术升级建设项目(一期)、以太网物理层芯片产品产业化建设项目(一期)以及研发中心升级建设项目。
二、产品竞争力强劲,国内龙头地位稳固
公司是国内为数不多的同时掌握以太网物理层芯片及以太网物理层模组制造技术的企业之一,以太网物理层芯片产品已经实现了从2M到100G的多规格全覆盖,公司产品在国内市场保持着较高的市场占有率。
通过多年的努力,裕太微已建立了以太网元模块、以太网路由芯片、以太网物理层芯片、以太网网络交换机模组及光纤收发器等多系列产品组合。裕太微的主要产品有100G以太网元模块、100G以太网交换机模组及光纤收发器等。
三、研发投入强度高,紧跟国际前沿
裕太微通过持续的研发投入,在技术创新、产品应用方面实现了突破,为公司未来发展奠定了基础。2016年-2018年,裕太微研发投入占营业收入的比例分别为5.86%、5.64%和6.00%,较高的研发投入强度能为公司带来更好的发展潜力,在同行业竞争中保持领先地位。
四、募投项目资金充足,技术实力不断增强
本次上市,裕太微募集资金总额为4.80亿元,其中3.45亿元用于“高精度以太网芯片及模组研发及产业化项目”,1.5亿元用于“先进封装测试及产业化项目”。
本次发行募集资金扣除发行费用后,拟全部用于以下项目
1、高精度以太网芯片及模组研发及产业化项目
四、结语
根据第三方机构调研显示,在全球范围内,2018年中国以太网芯片市场规模为39.6亿美元,预计到2022年将达到46.1亿美元,年复合增长率达到15.4%,中国市场在全球范围内具有极高的战略地位。裕太微作为国内最早研发以太网物理层芯片的企业之一,其以太网物理层芯片及其模组业务的发展也将直接受益于数据中心领域的蓬勃发展。
未来裕太微在以太网物理层芯片及其模组业务上,将会取得怎样的成绩?我们拭目以待!
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