新增6个SiC项目，3家上市公司加码

最近，碳化硅行业又新增了6个项目，建设单位包括芯干线、芯朋微、锴威特和桑德斯等器件、设备和材料企业，其中3家是上市公司。

芯干线、锴威特等签约南京

或增5个碳化硅项目

南京江宁经开区发布消息称，9月6日，该区新签了10个第三代半导体项目，总投资额超百亿元，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局。

“行家说三代半”发现，这次签约的项目包括芯干线碳化硅和氮化镓高功率器件项目、锴威特南京研发中心项目、博锐半导体研发中心项目、桑德斯电子中国区总部项目和三晶设备项目，这些都与碳化硅有直接关系。

●芯干线碳化硅和氮化镓项目

南京芯干线成立于2020年，是一家专注于第三代功率器件研发、销售和服务的半导体设计公司。

今年1月和8月，该公司完成了2轮融资，目标是丰富器件及模块产品线，以及加快第三代半导体智能功率模块产线的建设。

●锴威特项目

今年8月，锴威特半导体在科创板上市，其主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

该公司在招股书中批量，他们IPO拟募资约5.3亿元，投建智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目，以及用于补充营运资金。其中SiC功率器件研发升级项目，拟使用募集资金8727.85万元。锴威特 SiC 功率器件2021 年度、2020 年度、2019 年度分别实现收入 100.50万元、38.64万元和 2.35万元，初步实现了 SiC 功率器件的市场布局。

●博锐半导体项目

南京博锐半导体成立于2023年4月，该公司由芯朋微等共同持股。芯朋微电子于2005年成立，主要产品包括电源管理和驱动芯片，2020年登陆上交所科创板。

2022年3月17日，芯朋微对外披露《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，募集资金用途包括SiC器件、高频 GaN 驱动芯片、智能GaN器件及模块的开发等。

●桑德斯项目

桑德斯成立于1997年，2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造。

据了解，该公司是一个拥有完整SiC产品体系的供应商，主要产品为碳化硅二级管、碳化硅Mosfet、肖特基二极管、快恢复二极管、TVS等。

●三晶项目

三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，投资方南京三超新材料股份有限公司是深圳创业板挂牌上市企业，也是国内最早通过自主研发掌握金刚线制造相关技术并成功实现产业化的企业之一。

该公司开展背面减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀（硬刀）以及金刚石有序排列的抛光垫修整器（CMP-Disk）等核心产品的研制和销售，为国内半导体产业链配套。

连云港新增碳化硅微粉项目

总投资超8000万元

9月5日 ，连云港市生态环境局披露了连云港艾斯麦尔新材料科技的“高纯碳化硅微粉系列产品项目环评受理公告”。

艾斯麦尔成立于2019年11月08日，是一家专门从事碳化硅产品生产的企业。根据公告，该项目投资总额为8100万元，主要生产纯度为99.999%的碳化硅微粉产品，产能规模为100吨，施工工期为7个月。