模拟芯片行业芯朋微研究报告国产AC-DC龙头，加码“汽车+工业”

（报告出品方华泰证券）

芯朋微专注电源管理 IC 细分赛道，四大产品线不断拓展

芯朋微成立于 2005 年，2020 年 7 月 22 日成功登陆科创板，是一家专注电源管理 IC 的模 拟芯片设计公司。公司成立以来，基于高低压集成技术平台，持续在智能家电（2021 年营 收占比 45.9%）、标准电源（34.4%）、工控功率（15.7%）领域布局。家电领域打入美的等 国内一线家电厂商，2020 年公司切入大家电赛道，为公司开启新的增长引擎。2021 年公 司收购安趋电子并投资普敏半导体，协同公司现有工控功率产品线且补充 DC-DC 生产线。 截至 4Q21 公司料号共计超 1200 个型号，产品覆盖面和服务能力持续提升，2022 年 3 月 17 日，芯朋微公告定增募集 10.99 亿元投入新能源汽车及工业领域，其中 2.42 亿元用于 苏州研发中心项目。我们看好公司四大平台下的业绩成长，细分领域龙头能力逐步显现。

公司主营电源管理芯片，可分为智能家电、标准电源、移动数码和工业驱动四大类。公司 目前销售的产品主要为 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、以及驱动芯片等，目前有效的电源管 理芯片共计超过 1200 个型号，是国内领先的高压电源及驱动类芯片供应商。家用电器类 芯片是公司老牌基石业务，小家电领域推出低功耗、高集成 AC-DC、DC-DC，大家电领域 凭借高耐压 AC-DC，高压 Driver 打入核心客户。在标准电源类芯片领域，公司积极推动快 充产品快速发展，现在 AC-DC、PD 协议芯片均有推出，在 20W PD 产品市场取得主导位 置。工业驱动类芯片下游应用持续突破，公司紧贴大客户，高压 AC-DC、高压 Driver 广泛 应用于电力、电机、通领域，服务器、光伏、数字电源项目正在研发中。

公司产品结构持续优化，逐渐向家电类芯片和工业驱动类芯片等具备较高毛利率的产品倾 斜。家电类芯片为公司优势业务，产品具备较高技术性能，在主要性能指标上与进口产品 无明显差距；工业驱动类芯片以马达驱动、智能电表和工控设备电源等高压应用为主；两 项业务技术门槛相对更高，主要竞争对手为 PI、英飞凌等欧美电源管理 IC 品牌，盈利能 力更高，2021 年两业务毛利率分别为 46.0 %和 55.0%。标准电源芯片市场竞争激烈致使毛 利率较低，公司切入快充领域拉高毛利率。公司力争在高端家电类、标准电源类及工业驱 动等领域实现产品及客户的不断突破，提升盈利能力。

公司与终端客户稳定合作，应用领域拓宽经营规模提升。公司智能家电芯片终端客户覆盖 美的、格力等大型企业，成为美的生活、厨房、清洁小家电芯片的稳定供应商，并且在白 电领域成功导入前五大家电品牌。标准电源芯片领域，除了安克、品胜等快充品牌终端客 户，公司积极切入手机厂商快充，发展 HOV 手机品牌客户。工业驱动领域，公司从 2015 年 开始布局通、服务器领域，除了与正泰电器、京马电机等建立良好的合作基础，已拓展 至更多工业应用领域，其中智能电表领域全国领先。

卡位优质供应链，区位协同效应明显。芯朋微采用 Fabless 模式，与华润微电子、华瑞微、 SMIC 和韩国东部电子等晶圆代工厂合作，卡位优质供应链，供给关系稳固。由于公司产品 具有特殊工艺，一旦与晶圆代工厂确立合作即会有深度的交融与牢靠的供应，上游变动风 险较小。公司与华天科技、长电科技等业内主流封装测试厂建立了密切的合作关系。公司 还拥有半导体器件与工艺制造方面的专家，因此能更好的与供应商完成深度协同。同时芯 朋微地处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，减 少了产品的运输风险，有利于公司产品的供应稳定。

研发费用率超过行业平均，平台化支撑纵深研发体系。芯朋微研发费用率自 2018 年以来一 直超过 13%，21 年进一步注重研发投入，研发费用率达 17.49%。截至 2021 年末，公司 核心技术团队包含 3 名博士与 67 名硕士，专业理论扎实、研发实力强。公司累计取得国内 外专利 84 项，其中发明专利 65 项，另有集成电路布图设计专有权 100 项。公司持续推 进自有核心技术平台的升级，当前已迭代至第 4 代。公司骨干人员专注于平台的核心技术 提升，利用平台化累积技术结合市场最新需求，完成具体产品的重点板块研发，即可缩短 新芯片产品的研发进程。具体产品的研发探索持续反哺技术平台，保持其先进性，双向促 进芯朋微核心竞争优势的维持。

管理层经验丰富，核心技术人员稳定。股权较为集中，大基金参股，管理层经验丰富。公 司创始人及董事长张立新先生持有公司股份占比 30.33%，为公司第一大股东及实际控制人， 大基金持股 6.63%为公司第二大股东。董事长张立新先生曾就职于中国华晶电子集团公司 MOS 圆片工厂、无锡华润上华半导体有限公司、智芯科技（上海）有限公司，后于 2005 年 12 月创立了芯朋有限。在行业内具有丰富的从业经验，对行业及产业链有深刻的理解 和长远的见解，有助于保障高层决策专业性和一致性。公司核心管理团队主要毕业于国内 集成电路专业学科强势的东南大学，技术实力雄厚。

模拟芯片数字与现实的桥梁

模拟芯片主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟号（如声音、光线、温度等） 的芯片，是数字世界与现实世界的接口。外界号经传感器转化为电号后形成模拟号， 在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大、滤波等处理。处理后的模拟号既可以通过 数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。据 WSTS 数据，2020 年全球模拟芯片市场规模达到 557 亿美元，占全球半导体市场的 13%。按照类别又可大致 分为电源管理芯片和号链芯片、专用芯片三大类，市场规模分别占模拟芯片市场的 42%、 28%、30%，目前全球领先的模拟厂商如德州仪器、亚德诺、美等占据主导地位，中国 主要模拟厂商圣邦、思瑞浦、艾为、芯朋微等崛起迅速。

条典型的号链是指将自然界中存在的声、光、电磁波等连续的模拟号转换为以 0 和 1 表示的数字号，再由电子系统处理后转换为模拟号输出的整个过程链。号链模拟芯 片又可以进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以 ADC 和 DAC 为代表的转换 器产品及各类接口产品。电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，按 照输入的电压属性，电源芯片可分为 AC－DC（交流转直流）转换芯片和 DC－DC（直流 转直流）转换芯片两类。AC－DC 转换通常是把交流市电（220V 或 110V）转换为电子 设备或产品内部电路供电需要的直流电压；DC－DC 转换通常是指对直流电源的属性或参 数指标加以转换，如降压、升压、升降压转换等，以匹配设备或电路模块的供电需求。

产业链结构海外模拟厂商 IDM 与代工相结合，国内主要为 Fabless 模式

国际龙头 TI、ADI 等均采用 IDM 与代工相结合的模式，国内模拟芯片厂商的生产方式基本 为 Fabless 模式，通过将制造和封测委托给产业链下游的晶圆厂和封测厂实现产品的生产。 模拟芯片的研发既重经验，也需设计跟工艺的深度结合，而积累经验、打磨工艺的最优地 点是在自有产线。对于 TI、ADI 等料号众多的厂商，IDM 模式能降低成本，实现产品快速 迭代。纯 IDM 模式可使用的工艺和产能都受限制，Fabless 相对更灵活。中国模拟厂商发 展时间短，公司核心专注力集中于设计环节，实现产品品类的持续扩张。目前国内中芯国 际、华虹、华润微均有先进的模拟芯片代工能力。

行业下游应用广泛，国内模拟芯片赛道正在经历从消费电子级向工控通讯级的跃迁。据 IDC 数据，2020 年通讯（包括有线通讯和无线通讯）市场规模占比达到 29.7%，汽车、计算机、 消费、工业/能源/医疗/安防&航天领域的市场规模占比分别为 18.2%/8.2%/16.9%/27.1%。 预计工控通讯、汽车电子打开未来成长空间。国内模拟芯片赛道正在经历从消费电子级向 工控通讯级的跃迁，少数领先厂商对汽车电子级产品有初步布局。我们认为，模拟 IC 行业 增长空间主要在 5G 通、工业控制、智能汽车等成长性新兴领域，这些增量市场叠加模拟 芯片产业链升级趋势，将带动模拟芯片市场规模持续增长。

2025 全球模拟芯片市场规模有望达到 825 亿美元

根据 WSTS 数据，2020 年全球模拟芯片市场规模达到 557 亿美元。复盘模拟芯片市场表 现，呈现出下游应用广泛而分散、需求总体稳定的特点。2008 年需求疲软行业暂时衰退， 2010 年开始受益于无线通讯的普及，智能手机革命引发需求爆发，模拟芯片行业快速发展， 2015 年起可穿戴产品和 AIoT 设备驱动行业新一轮增长，2021 年受疫情和极端天气的影响， 模拟芯片产能紧张，下游需求强劲，据 WSTS 预测，2021 年全球模拟芯片市场规模有望同 比增长 30.9%达到 728 亿美元。展望后市，汽车电动化、智能化浪潮以及工业能源类节能 降耗新需求将引发模拟芯片迭代，根据 IC insights 数据，2025 年全球模拟市场规模有望达 到 825 亿美元，2021-2025CAGR 为 9.7%。

据中国半导体协会数据，截至 2021 年 9 月，中国模拟公司约有 414 家，行业竞争激烈。 根据华泰统计，目前 A 股已上市与提交招股说明书的约有 30 家模拟芯片设计公司，是 A 股半导体子板块中公司个数最多的赛道之一， 从产品布局来看，少数玩家全面布局，电源 管理玩家较多。分为 4 类厂商1）包括艾为电子、圣邦股份、思瑞浦号链+电源链全布 局，其中艾为电子、圣邦股份在号链中主要布局线性产品，思瑞浦在电源链中主要布局 DC/DC 产品。2）纳芯微、上海贝岭主要布局号链两家平台型公司。其中上海贝岭主打 ADC，纳芯微主要包括接口产品，隔离驱动芯片。3）主要布局 LED 驱动。包括明微电子、 晶丰明源、富满微。4）芯朋微主要布局电源链中 AC/DC、DC/DC。（报告来源未来智库）

公司分析扎根家电与快充市场，公司转型平台化

我们认为芯朋微是国内最出色的模拟芯片设计公司之一，并且可能迎来业绩的迅速增长； 主要驱动力来自于1）小家电份额持续提升，加码高毛利大家电；2）卡位高增速智能手 机快充市场；3）内生+外延，切入 DC-DC、Driver 扩大公司市场空间；4）定增开启“汽 车+工业”新成长曲线。

驱动力1小家电份额持续提升，加码高毛利大家电

国内小家电市场需求广泛，公司 AC-DC 芯片实现进口替代。根据产业在线数据，家用电器 市场全球年出货量超 5 亿台且增速稳定，推升大量电源管理芯片需求；公司前期专注小家 电市场，发设计的低功耗 AC-DC 电源芯片系列和高集成 AC-DC 电源芯片系列产品，2008 年量产了 700V 单片集成电源芯片，打入美的、格力、小天鹅、苏泊尔等标杆客户。受益 于标杆客户在行业的影响力，虽然当前公司在小家电市场市占率不敌 PI，随着陆续导入其 他品牌客户，公司未来在小家电市场的市占率有望超过 PI。

公司凭借提升技术、低失效率成功切入大家电，逐步拓展客户。大家电电源管理芯片替换 成本高，安全规范可靠型要求较小家电更进一步。2017 年公司开始布局智能大家电市场的 高耐压宽输出开关电源芯片系列，18 年在空调领域率先实现量产，2021 冰、空、洗全面上 量，为公司开启新的增长引擎，2021 年产品初步放量，截至 21 年 Q4，大家电市场标杆客 户开拓顺利，成功导入前五大家电品牌，22 年有望全面铺开进入收获期。同时公司正布局 电视机等黑电领域，成为家电领域第三增长引擎。随着双碳低功耗技术及 AIoT成为新趋势， 公司持续在高压驱动及集成化、大电流方向布局。

每台大家电上约需 1.5 个 AC-DC ，根据公司 2021 年财报，家电类芯片 ASP 约为 0.9~1 元，每台大家电驱动价值量约为 3 元，根据产业在线数字，2021 年冰空洗大家电合计为 3.8 亿台，根据我们测算大家电市场空间为 24 亿元，小家电芯片数量更少且价值量更低，每台 价值量约为 0.5 元，根据奥维云网数据，中国 5 亿家庭约需要 50 亿台小家电，我们测算公 司所处家电市场空间合计约为 45 亿元。2021 年公司市占率仅为 11.5%，我们看好随着后 续客户渗透率提高以及产品布局完善下公司营收及毛利率持续提高。

驱动力2卡位高增速智能手机快充市场

快充芯片上量，拉高标准电源类毛利率。受低端市场竞争激烈影响，标准电源类产品 2020 年毛利率为 28.69%，远低于公司平均毛利率。这是由于普通充电器价值低、更换频率高， 对产品性能、稳定性等品质要求低于其他类芯片，因此竞争激烈，毛利率低。不过公司已 向高端快充转型，相关芯片快充领域发展迅速，自主研发的高度集成的快充初级控制功率 芯片、次级同步整流芯片及 PD 协议芯片全套片方案电商客户和手机品牌客户的电源芯片 逐步上量， 2021 年毛利率提升至 34.20%，虽仍低于总体毛利率 43.0%，但后续随着合作 的深入，标准电源毛利率有望提升。

卡位快充供应链上游，公司快充技术兼容性高份额领先。手机快充主要分为 AC-DC 芯片、 协议芯片、手机内快充三大模块，芯朋微处于供应链环节中的上游芯片供应环节，目前 AC-DC 及协议芯片全覆盖。2020 年苹果取消随配充电器，三星、小米紧跟其后，快充市场 规模迅速扩张。公司产品高兼容多种快充协议，性能优越，18-40W USB PD 快充充电器表 现亮眼，20W 快充芯片占市场主导地位，后续有望推出 45W、60W GaN 集成芯片，拉高 利润水平。

有望持续受益于快充渗透率的提升和品牌客户的开拓。我们认为全球智能手机市场将加速 进入快充标配时代。充电头网预计全球智能手机适配器快充渗透率将由 2020 年的 67.9%提 升至 2025 年的 99.0%，快充手机渗透率将由 2020 年的 74.6%提升至 2025 年的 98.3%。 根据 IDC 数据，2021 年手机出货量约为 13.6 亿部，公司当前标准电源芯片 ASP 约为 0.6 元，其中快充 AC-DC 价值量超过普通电源 AC-DC 的一倍，根据英集芯招股书，快充协议芯片 ASP 约为 1 元，单个手机快充芯片总价值量超过 2 元，2021 年全球快充芯片市场规 模将超过 30 亿元。公司作为国内快充芯片的龙头厂商，凭借强大的产品竞争力有望持续受 益于快充渗透率的提升，同时有望切入更多品牌客户的供应链并不断提升份额，同时公司 正在布局价值量更高集成化大功率集成化产品，我们看好公司标准电源业务盈利水平持续 提升。

驱动力3内生+外延，切入 DC-DC、Driver 扩大公司市场空间

从大单品逻辑向多产品线转移，内生外延拓宽产品线。随着公司产品线的丰富完善，已从 过去单一提供一款电源管理芯片，发展为向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方 案。2021 年公司收购安趋电子，协同公司现有工控功率产品线，投资普敏半导体补充公司 DC-DC 生产线。目前芯朋微在研项目布局 DC-DC、IPM、驱动等其他芯片，从大单品逻辑 向多产品线方向迁移，成为公司未来远期成长的重要动能。

从单一芯片提供者进化为全套方案提供商。根据公司 2021 年年报，公司主要产品覆盖了 电源管理芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备 等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐 步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。 同一台整机中可以应用 AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）等多品类电源管理芯片， 缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。

定增开启“汽车+工业”新成长曲线

2022 年 3 月 17 日，公司公告募集不超过 10.99 亿资金用于1）新能源汽车高压电源及电 驱功率芯片研发及产业化项目； 2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业 化项目； 3）苏州研发中心项目。其中约 3 亿用于如封装、高端测试等设备投资，约 1.3 亿花费于厂房建设，约 3 亿投放于数字电源、新能源、研发中心等 IT、IP 费用，剩余部分 补充研发人员资源费、流动资金等。项目共计 4 年建设期，公司预计约第二年开始有营收 流入，第四年新能源和工业级项目便会迎来收入拐点贡献利润，拉升综合毛利率。通过切 入汽车及工业领域，未来随着定增项目落地，公司在工控和车载份额预计将逐年大幅提升， 公司有望快速迎来第二增长曲线。

1）布局工业领域 7 年，高压领域实力雄厚，进军高端工控市场

受益于持续上升的服务器出货量、不断增长的移动基站数量以及光伏逆变器的高需求，21 年芯朋微工业芯片收入占全年营收比重达 15.7%，业务收入同比增长 123.3%，单项业务毛 利率达 55%，贡献综合毛利超过 25%。公司布局工业级芯片已有 7 年，工业级产品开发经 验及管理流程提供良好的经验借鉴，当前研发聚焦于公司比较擅长的品类，在通讯、服务 器、光伏储能等领域均已实现销售或量产。此项项目开发包括大功率数字电源控制芯片、 集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块，有助于公司抢占大功率市场、形成新利润增长点，完成业务战略性布局。

2）高压领域 know-how 带动车规级产品，配套封测产线保障产能

据 IDC，目前电源管理芯片在传统燃油车中单车价值量为 20 美元左右，在新能源汽车中单 车价值量为 100~400 美元左右。根据 IDC 数据预计到 2025 年全球电源管理芯片市场规模 有望增长到 346.5 亿美元，其中汽车占比高达 25%，公司主要聚焦 AC-DC 和驱动芯片，约 占电源管理芯片的 10%, 市场空间约为 50 亿人民币。芯朋微在汽车半导体领域有充足的技 术储备，公司前瞻布局，已开发出隔离方案，高压工艺，并启动车规 26262 认证。此次定 增产品主要用于新能源车的 OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。工 业领域的高压芯片芯朋微在国内处于领先地位，在高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、 高压辅助源芯片等方面均已实现量产且有 5 年以上的研究经验，当前正在进行车规级认证。

可比公司对比看好芯朋微未来成长潜力

公司产品及下游应用与国外 AC-DC 领域龙头厂商 PI （Power Integrations）高度重合，PI 专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案，总部位于美国硅谷。其 推出的集成电路和二极管包括移动设备、家电、智能电表、LED 灯以及工业应用的众多电 子产品设计出小巧紧凑的高能效 AC-DC 电源。公司多款产品在参数上可替代 PI 相关产品， 我们从从财务数据，成长性，研发能力，产业链多个维度将公司与 PI 进行比较。

从产品线来看，芯朋微深耕电源管理芯片领域，目前已发展为向客户整机系统提供从高压 到低压的全套电源方案，同一台整机中可以应用 AC-DC、DC-DC、功率驱动（HV&LV） 等多个电源管理芯片。拥有 34 年模拟设计经验的 PI 拥有 AC-DC、LED 驱动器、门极驱动 器、电机驱动器等产品，并已手握汽车专用认证的门极驱动器及电源解决方案。从下游应 用来看，芯朋微目前集中在消费电子领域，性能比肩国外供应商，目标实现国产替代，产 品后续加码工业汽车领域。国外龙头公司 PI 在各下游应用布局较为均衡，通、消费、工 业均各占 30%左右，计算机占比达 10%。

从盈利能力来看，目前芯朋微营收规模相对较小，2021 年营业收入约为 PI 的 16.8%，净 利润方面，芯朋微是 PI 的 19.2%。公司以性价比的产品与 PI 在国内市场竞争，相比之下 毛利率较低，但得益于销售费用的良好控制，芯朋微净利率稳步提升。21 年公司毛利率由 20 年的 37.7%上升至 43%，系高毛利业务工业领域贡献了可观的利润。我们认为，随着芯 朋微对高毛利产品的转移布局叠加汽车、工业等下游高需求业务的倾斜杠杆，芯朋微在收 入规模、净利润等财务指标上有望快速提高。

从公司成长性来看，过去三年受益于不断加快的进口替代步伐，新产品的持续推出，国内 芯片公司均迎来高速成长期。通过行业标杆客户影响扩大自身市场份额，芯朋微过去三年 营收 CAGR 为 34.10%。根据 21 年年度报告，公司营收同比增长 75.4%，我们预计随着芯 朋微大家电市场的渗透率不断提高、工业汽车等领域的不断拓展，未来三年公司营收 CAGR 可达到 38.5%。

从研发能力来看，芯朋微研发支出比例不及 PI，但仍平稳高于国内模拟芯片行业平均研发 水平，自 2018 年起基本高于 13%。随着公司战略性布局的推进，芯朋微愈发重视研发技 术人才的培养，截至 21 年底，公司共有研发人员 215 人，占公司员工总数比例达到 75.4%， 高于 PI 的 39.32%。21 年全年研发支出达到 1.32 亿，同比增长 123.73%，研发费用率为 17.49%，公司对于研发支持力度重视程度进一步提高。

财务分析盈利能力趋稳

利润表毛利率水平稳中向好，研发费用占比高

盈利能力受益于模拟芯片国产替代，我们看好公司切入大家电赛道后的业绩成长，细分 领域龙头能力逐步显现。我们预测 22/23/24E 芯朋微收入增速为 52.7%/41.0%/36.1%；归 母净利润增速为 27.9%/35.6%/32.6%。2021 年归母净利润同比增长 101.81%，增速较高， 主要是受益于产品结构优化、进入更多有特色的应用及长期市场份额提升。

利润率 我 们 预 测 ， 未 来 3 年 公 司 毛 利 率 将 为 43.3%/43.5%/43.9%，净利率为 22.4%/21.5%/21.0%。总体上毛利率较为稳定，21 年毛利率提升原因为1）受大家电、 快充等高端产品开始放量，产品组合改善，工控领域高毛利产品放量，占比提升；2）公司 上下游合作深化，成本稳定。受益于产品结构优化和进入更多有特色的应用。

费用率我们预测，未来 3 年公司期间费用率为 21.2%/21.8%/22.1%。根据公司 2021/12/27 公布的股权激励方案，公司 2022/23/24 股权激励费用分别为 0.45 亿/0.22 亿/0.10 亿元，管理 费用预计稳定在 3.50%。2021 年公司研发费用率升至 17.5%，为近年来新高，主要系公司加 大研发力度，在售料号数量、研发费用、研发人员数量、研发人员人均年薪四个指标上持续增 长。展望 2022-2024 年，我们认为公司将保持较高的研发力度，研发费用率有望稳定在 17.6% 的高位。（报告来源未来智库）

资产负债表资产负债率优化

资产负债率公司在营业能力持续增加，资本支出和研发费用继续提升，偿债能力良好。我 们预计未来 3 年公司将进一步优化资金使用效率，资产负债率平稳提升，维持在 35%以内。 周转天数我们预测未来 3 年应收账款/应付账款/存货周转天数将维持在 53/38/76 天左右。

现金流量表经营性活动现金流状况良好

公司 2021 年实现了经营性净现金流高速提升。我们预测，受益于客户结构的优化和新 产品的持续推出，公司营收稳步提升，未来三年，公司经营性活动现金流将维持净流入 状态。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。     

精选报告来源【未来智库】。