芯联集成8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样

近日，在晶盛机电披露8英寸SiC衬底片已实现批量销售、晶升股份透露已向多家客户交付8寸SiC长晶设备后，又有一家厂商介绍了其在8英寸领域最新进展。3月26日，晶圆制造/代工企业芯联集成在投资者调研活动中介绍，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。

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据介绍，目前，芯联集成发展主要为三条曲线第一条重大主线为硅基功率半导体，第二条增长主线是SiC相关业务，同时布局基于BCD平台的第三增长曲线。SiC业务方面，芯联集成在车用场景进展较快，其用于汽车电子的先进SiC芯片及模块已进入规模量产阶段。

今年1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商，该SiC模块将用于蔚来900V高压纯电平台。3月1日，芯联集成又宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。根据协议，双方将在SiC领域展开全面战略合作，积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。

值得一提的是，芯联集成2023年实现主营业务收入49.11亿元，比2022年增加9.52亿元，同比增长24.06%。其中，46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%。

与此同时，芯联集成和新能源战略客户共同开拓SiC在车以外的重大新应用，其SiC产品的应用范围将进一步扩大。此外，在风光储充方向，芯联集成已为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的SiC芯片及模块。

伴随着芯联集成向8英寸转型，其材料和器件成本有望进一步下探，进而有助于提升产品竞争力。

文集邦化合物半导体Zac整理