今年最大IPO启动申购！华虹公司拟募资212亿元

来源证券日报

7月23日晚间，华虹公司（688347）披露公告称，公司将在7月25日启动申购，发行价52元。华虹公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。

发行人本次募投项目预计使用募集资金金额为 1,800,000 万元。按本次发行价格 52.00 元/股和 40,775.00 万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额 2,120,300.00 万元，扣除约 28,755.32 万元（含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额 2,091,544.68 万元。

今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头中芯集成，募资总额110.72亿元。如华虹公司顺利完成212.03亿元募资，将超越中芯集成，成为今年以来A股募资金额最高IPO。

华虹公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。而华虹公司原计划募资金额约180亿元，最终募资总额实现大幅超募。

今年已上市新股中，募资总额最高的是另一家晶圆代工企业中芯集成。今年5月10日登陆科创板的中芯集成，募资总额110.72亿元。

与发行价同日披露的还有参与华虹公司战略投资者名单。公告显示，华虹公司本次公开发行的4.08亿股中，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。

参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，是一众战投机构中最高的。此外，知名战投机构还包括国新投资，拟认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。另外，半导体产业链企业也参与其中，包括上汽集团、澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。

7月25日启动打新的股华虹公司拟募资212亿元，募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。

根据长期规划，华虹公司拟对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。通过本次IPO，华虹公司将进一步落实该既定战略。华虹制造（无锡）项目系本次募投的主力项目，华虹公司计划通过该项目建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，目标在2025年开始投产。华虹公司表示，该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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