中芯集成最新公告预计两到三年内合计投资222亿元建设12英寸数模混合集成电路芯片制造项目

中芯集成公告，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。同日公告，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

截至2023年5月31日收盘，中芯集成(688469)报收于5.87元，上涨0.86%，换手率6.0%，成交量62.45万手，成交额3.66亿元。5月31日的资金流向数据方面，主力资金净流入511.54万元，占总成交额1.4%，游资资金净流出333.59万元，占总成交额0.91%，散户资金净流出177.96万元，占总成交额0.49%。融资融券方面近5日融资净流出7784.28万，融资余额减少；融券净流出96.47万，融券余额减少。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，中芯集成（688469）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差。财务风险可能较大，存在隐忧的财务指标包括货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标0.5星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

中芯集成（688469）主营业务功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。公司董事长为丁国兴。公司总经理为赵奇。

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