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中国银河证券股份有限公司李良,胡浩淼近期对振华风光进行研究并发布了研究报告《需求强劲,营收净利齐增》,本报告对振华风光给出买入评级,当前股价为97.44元。
振华风光(688439) 事件 公司发布半年度报告, 2023 年上半年营业总收入 6.47 亿元,同比增加 61.61%,归母净利润 2.57 亿元,同比增加 54.33%。 需求强劲, 营收净利齐增。 公司 23H1 营收 6.47 亿元(YOY+61.6%),Q2 单季营收 3.24 亿元(YOY+50.2%)。 2023H1 公司归母净利 2.57 亿元(YOY+54.3%), Q2 单季归母净利润 1.28 亿(YOY+60.45%), 实现营收净利快速双增。 收入端 公司发挥核心产品竞争优势,推进新品布局, 收入增长达到 61.6%。 市场推进方面, 公司在原有器件级销售模式上新增系统级营销,将市场前移至用户设计,提供整体解决方案并获取器件级选型主导权。 H1 多领域国产化订单超出预期, 我们认为公司 H2有望延续高增长态势,全年业绩可期。 毛利率 公司 23H1 毛利率 71.7%,同比大幅缩减 9.2pct。 我们认为主要由于下游降价压力和成本增长共同导致。 23H1 同时销售的新产品占比同比上升,新产品的验证试验成本较高,结转成本增加。 费用端 公司 23H1 期间费用率(含研发) 18.4%, 同比下降 4.6pct,费用控制卓有成效。 其中销售费用率、 管理费用率和财务费用率分别为 3.6%、 6.1%和-2.8%,同比分别减少 0.9pct、 2.4pct 和 4.4pct。研发费用率 11.4%, 同比上升 3.2pct。 主因 1)公司研发团队规模扩大叠加优化薪酬激励,支付的人工成本同比增加; 2) 项目研制进度加快,投入验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。 资产负债端 公司存货同比期初微增 5.65%, 主要系根据销售订单储备的原材料和在产品增加,两者分别较期初增长 34.1%和 33.2%,全年业绩快速增长可期。 现金流端 经营性现金流由负转正, 同比增加 0.49 亿元,系年初结转的应收票据到期承兑,公司回款情况向好。 紧跟装备发展, 产品矩阵不断扩张。 23H1 公司紧跟装备发展,为新品研发立项提供几十项需求支撑,不断抢占增量业务市场先机。 在加快产品迭代升级的同时, 公司积极布局 MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品研发, 23H1 新增可供货产品50 余款,部分产品已形成小批量供货, 有望成为未来新的增长点。 封测能力提升, 产能均衡发展。 先进封装产业化项目当前已经基本完成建设,新增工艺设备已完成调试。 该项目实现了公司“设计-封装-测试”的垂直整合,为公司提供高可靠集成电路封装未来几年的供货保障。 另外, 公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入,产能得到均衡发展,初步实现了封测代工的批量供货。 投资建议 公司产业链条完整,具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台, 并在芯片设计、封装工艺、测试验证方面全自主纵深发展。 预计公司 2023 年至 2025 年归母净利分别为 4.59、 6.43、8.77 亿, 未来三年业绩复合增速 42.5%, EPS 为 2.29/3.21/4.39 元,当前股价对应 PE 为 43x/31x/22x。 持续覆盖, 给予“推荐”评级。 风险提示 军品订单不及预期和产品价格波动的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国金证券杨晨研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达95.63%,其预测2023年度归属净利润为盈利4.9亿,根据现价换算的预测PE为39.97。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级5家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为124.54。
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
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中国银河给予振华风光买入评级
中国银河证券股份有限公司李良,胡浩淼近期对振华风光进行研究并发布了研究报告《需求强劲,营收净利齐增》,本报告对振华风光给出买入评级,当前股价为97.44元。
振华风光(688439) 事件 公司发布半年度报告, 2023 年上半年营业总收入 6.47 亿元,同比增加 61.61%,归母净利润 2.57 亿元,同比增加 54.33%。 需求强劲, 营收净利齐增。 公司 23H1 营收 6.47 亿元(YOY+61.6%),Q2 单季营收 3.24 亿元(YOY+50.2%)。 2023H1 公司归母净利 2.57 亿元(YOY+54.3%), Q2 单季归母净利润 1.28 亿(YOY+60.45%), 实现营收净利快速双增。 收入端 公司发挥核心产品竞争优势,推进新品布局, 收入增长达到 61.6%。 市场推进方面, 公司在原有器件级销售模式上新增系统级营销,将市场前移至用户设计,提供整体解决方案并获取器件级选型主导权。 H1 多领域国产化订单超出预期, 我们认为公司 H2有望延续高增长态势,全年业绩可期。 毛利率 公司 23H1 毛利率 71.7%,同比大幅缩减 9.2pct。 我们认为主要由于下游降价压力和成本增长共同导致。 23H1 同时销售的新产品占比同比上升,新产品的验证试验成本较高,结转成本增加。 费用端 公司 23H1 期间费用率(含研发) 18.4%, 同比下降 4.6pct,费用控制卓有成效。 其中销售费用率、 管理费用率和财务费用率分别为 3.6%、 6.1%和-2.8%,同比分别减少 0.9pct、 2.4pct 和 4.4pct。研发费用率 11.4%, 同比上升 3.2pct。 主因 1)公司研发团队规模扩大叠加优化薪酬激励,支付的人工成本同比增加; 2) 项目研制进度加快,投入验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。 资产负债端 公司存货同比期初微增 5.65%, 主要系根据销售订单储备的原材料和在产品增加,两者分别较期初增长 34.1%和 33.2%,全年业绩快速增长可期。 现金流端 经营性现金流由负转正, 同比增加 0.49 亿元,系年初结转的应收票据到期承兑,公司回款情况向好。 紧跟装备发展, 产品矩阵不断扩张。 23H1 公司紧跟装备发展,为新品研发立项提供几十项需求支撑,不断抢占增量业务市场先机。 在加快产品迭代升级的同时, 公司积极布局 MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品研发, 23H1 新增可供货产品50 余款,部分产品已形成小批量供货, 有望成为未来新的增长点。 封测能力提升, 产能均衡发展。 先进封装产业化项目当前已经基本完成建设,新增工艺设备已完成调试。 该项目实现了公司“设计-封装-测试”的垂直整合,为公司提供高可靠集成电路封装未来几年的供货保障。 另外, 公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入,产能得到均衡发展,初步实现了封测代工的批量供货。 投资建议 公司产业链条完整,具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台, 并在芯片设计、封装工艺、测试验证方面全自主纵深发展。 预计公司 2023 年至 2025 年归母净利分别为 4.59、 6.43、8.77 亿, 未来三年业绩复合增速 42.5%, EPS 为 2.29/3.21/4.39 元,当前股价对应 PE 为 43x/31x/22x。 持续覆盖, 给予“推荐”评级。 风险提示 军品订单不及预期和产品价格波动的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国金证券杨晨研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达95.63%,其预测2023年度归属净利润为盈利4.9亿,根据现价换算的预测PE为39.97。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级5家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为124.54。
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