新股速递-有研硅｜奋力追赶的半导体硅材料还有多少“储备力量”？

近日，有研硅走完了申购，确定了发行价，正式走进了二级市场；原计划募集资金10亿，实际募集资金18.54亿，超募8.54亿；从招股说明书（注册稿）来看，募集资金主要是扩产能， 而超募的资金预计可以更好更顺利的实施扩产项目；亦或是支持更进一步的扩产计划。

从上图可以了解到，有研硅主要是从事半导体硅材料的研发、生产和销售，目前主产品是半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料；也是募集资金所涉及项目。我们都知道半导体硅片是芯片制造最重要的材料，是半导体产业的基石。同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。我们通过数据来看一下差距的大小。

根据SEMI的统计数据，2020-2021年半导体硅片市场规模对比情况如下2015年之前，中国半导体硅片市场规模占全球的比重一直在5%左右；从2016年开始稳步攀升，到2021年中国硅片市场规模占比16%，达到20亿美元。但问题在于，中国硅片市场90%左右的市场仍是由日本越化学、 SUMCO、德国 Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据。

另外，以直径计算，半导体硅片的尺寸规格主要有 2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、 5 英寸（125mm）、 6 英寸（150mm）、 8 英寸（200mm）与 12英寸（300mm）等。目前，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。根据SEMI数据，仅从出货面积来看，12英寸已经占据绝对的主导地位，份额已经接近70%。

但目前的情况是，就有研硅而言，其招股说明中明确提及发行人尚不具备独立发展 12 英寸硅片的能力，因此以参股山东有研艾斯的方式布局 12 英寸硅片业务，未自主研发 12 英寸硅片。

当然，从另一方面来看，有研硅主要是做抛光片，而抛光片是硅片中用量最大的产品，其他硅片产品（如外延片、退火片等）都是在抛光片的基础上二次加工产生的。所以，虽然12英寸硅片市场份额一直在提升，但就抛光片而言，2个尺寸的出货量都保持了不错的增长。8英寸依然保持不错的增长主要受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求。

除此之外，有研硅还有一半的收入来源是刻蚀设备用硅材料。这一部分，公司在国际市场上保持了不错的市占率，但由于这部分整体市场规模不大，且技术含量要求相对较低，未来的增长空间有限。

所以，最主要的增长还是取决于半导体抛光片的营收增长情况。而这一部分还有很大的国产替代空间。根据2021年数据测算，有研硅的抛光片业务在国内市场占有率仅为1.38%。所以，扩产是非常有必要的。

也可以对比一下国内同行业企业的产能数据，就8英寸这部分的产能来看，有研硅目前大约是10万片/月。这包括已新增规划产能（仅针对8英寸部分）。

通过二级市场上市直接融资能够有助于企业缓解资金压力，帮助企业产能扩张，这在国产替代的过程中能够更快的帮我们缩小差距。有研硅已经成功的由一级走向二级，我们可以再搜寻一下还有多少企业仍在一级市场。根据来觅数据，近2年内有融资的半导体硅片企业如下表所示

除了上市的企业，这些也是或未来极有可能是帮助缩小半导体硅片差距的参与者。比如，中欣晶圆，已经开始走上市流程。未来，希望有更多的企业能够复制这一流程。