【机构调研记录】恒越基金调研兴业银锡、汇成股份等3只个股（附名单）

根据市场公开息及7月14日披露的机构调研息，恒越基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下

1）兴业银锡（证券之星综合指标2星；市盈率138.54）

个股亮点子公司银漫矿业以铅锌银矿和铜锡银锌矿蕴藏为主，含银量较高、矿产品位较高，剩余服务年限较长，为国内最大白银生产矿山之一；公司银金属储量约1.06万吨，拥有年采选白银超200吨能力；公司主营业务为有色金属及贵金属采选与冶炼，产品有铅、锌、银、锡、铜、铁等有色金属；公司6大矿山合计锌金属资源储量236.72万吨；21年锌精粉收入5.82亿元，营收占比28.98%；公司拥有铜、银、铅、锌、镍等多项有色金属的探矿权储备，具有较强的资源优势； 21年6月，重启唐河时代工程项目，唐河时代采矿许可证范围内保有资源量（331+332+333）9,754.90万吨，镍金属量328,388吨，预计于2023年实现投产。

2）汇成股份（证券之星综合指标1.5星；市盈率65.55）

个股亮点公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位；公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力；23年6月，拟募资不超过12亿元，用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目；公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位；公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

3）光大同创（证券之星综合指标2.5星；市盈率38.43）

个股亮点公司产品主要为消费电子防护性及功能性产品，广泛应用于个人电脑、智能手机、智能穿戴设备等消费电子产品及其组件；公司主要产品中的防护性产品主要用于消费电子产品的安全及形态防护，在生产及储运过程中起到缓冲、减震、抗压、防尘、防潮等防护作用；功能性产品是消费电子产品及其组件实现特定功能所需的元器件，在消费电子产品狭小内部空间实现粘接、固定、防震、密封、电磁屏蔽、导电、绝缘等功能或在消费电子产品表面实现防刮、防尘、防水、标识等功能。

恒越基金成立于2017年，截至目前，资产规模(全部)67.82亿元，排名141/198；资产规模(非货币)67.82亿元，排名136/198；管理基金数25只，排名122/198；旗下基金经理9人，排名109/198。旗下最近一年表现最佳的基金产品为恒越短债债券A，最新单位净值为1.06，近一年增长2.5%。

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