汇成股份11月14日召开业绩说明会，投资者参与

2022年11月14日汇成股份（688403）发布公告称公司于2022年11月14日召开业绩说明会。

具体内容如下

问三季度净利润4981万元，同比增加25%，未来在哪些领域还可能实现业绩的增长？

答尊敬的投资者您好！公司主营业务收入均来源于显示驱动芯片领域的先进封装测试服务。2022年前三季度，随着合肥生产基地产能的扩充及公司先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单量同比增加，营业收入较上年同期增长，使得公司经营业绩有较大增长。未来公司将继续致力于提供显示驱动芯片领域的先进封装测试服务，不断跟随市场趋势丰富产品结构，以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，为客户带来更全面、更优质的服务。感谢您的关注！

问请分享未来产业景气及展望

答尊敬的投资者您好！近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆，境内显示面板行业实现了高速发展，全球显示驱动芯片产业也逐渐向境内转移，未来，我们对显示驱动芯片领域的先进封装测试服务产业充满心。感谢您的关注！

问请贵司大致分析一下目前半导体市场景气不好，对贵司业绩的影响以及应对手段

答尊敬的投资者您好！当前受行业景气度、新冠肺炎疫情反复和市场预期心理的影响，消费电子领域客户需求波动。目前国家也陆续出台了一系列经济刺激政策，且已经逐步发挥效果，消费市场也逐步恢复，如面板价格跌幅环比收窄，价格迎来拐点。从公司2022年第三季度报告来看公司各项经营业务较为稳定，未来公司将继续利用在行业内多年积累的经验和优势，以上市为契机，围绕现有产品和技术成果，不断提升先进封装技术水平，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，加强与客户的合作。感谢您的关注！

问请公司同类上市公司的竞争对手有哪些

答尊敬的投资者您好！公司在显示驱动芯片封装测试行业中的竞争对手主要包括颀邦科技、南茂科技、颀中科技和通富微电等。感谢您的关注！

问请美国对中国芯片行业制裁对贵司有哪些影响？

答尊敬的投资者您好！公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，美国芯片制裁对公司当前业务没有重大影响。感谢您的关注！

汇成股份（688403）主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

汇成股份2022三季报显示，公司主营收入6.98亿元，同比上升22.0%；归母净利润1.42亿元，同比上升51.27%；扣非净利润1.04亿元，其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.36亿元，同比上升10.6%；单季度归母净利润4981.0万元，同比上升41.25%；单季度扣非净利润3254.48万元，负债率10.59%，财务费用-158.72万元，毛利率30.39%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入388.22万，融资余额增加；融券净流出3.14亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，汇成股份（688403）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）

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