汇成股份突破行业技术瓶颈 显示驱动芯片国内市占率第一

作者谢玉璘

集成电路是国家层面的战略新兴产业，包含Fabless（芯片设计）+Foundry（晶圆制造）+OSAT（封装测试）三个子行业。其中，封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。

随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分领域。如近日成功登陆科创板的汇成股份（688403.SH），聚焦显示驱动芯片封测领域，通过自主研发创新，掌握了显示驱动芯片高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心技术。

根据Frost & Sullivan统计，2020年全球显示驱动芯片出货量约165.40亿颗，其中，中国大陆出货量约52.70亿颗，汇成股份出货量为8.28亿颗。据此测算，在显示驱动芯片封测领域，汇成股份全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。

绑定全球优质客户 规模效应促业绩创新高

公司以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，聚焦应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。

显示驱动芯片的封测供应商，需要芯片设计企业长时间的工艺验证，存在较高的供应链门槛。公司在该领域深耕多年，凭借先进的封测技术、规模化产能、稳定的产品良率与交付速度，与全球知名的显示驱动芯片设计企业建立了长期而稳定的合作关系。

2020年度全球排名前五的显示驱动芯片设计公司中三家是公司主要客户，中国排名前十的公司中九家是公司主要客户，所封测芯片主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展积蓄了力量。

依托优质客户与高端产品的不断导入，使公司业绩保持逐年高速增长。2019-2021年，公司营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，复合年增长率达42%。同期归母净利润分别为-1.64亿元、-0.04亿元和1.40亿元，2021年已实现扭亏为盈。2022年上半年，公司预计营业收入为4.62亿，相较上年同期增长28.78%。扣非归母净利润为0.72亿元，同比增长131.26%。

后摩尔时代加大研发 突破行业技术瓶颈

随着集成电路尺寸不断减小，摩尔定律逼近极限，技术瓶颈制约工艺的发展，扩展摩尔与延续摩尔是目前业界认可较为容易实现突破的两大发展方向。

其中，扩展摩尔是指通过将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起封装，进而提升芯片性能，这包括了倒装芯片封装工艺（FC）、扇出型集成电路封装（Fan-out）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D、系统级封装（SiP）等先进封装形式。

为实现在后摩尔时代的技术突破，公司高度注重研发投入与研发团队的建设。截至去年底，公司研发人员172名，占比达到15.85%，近三年研发投入比始终保持在7.5%以上。经过多年技术沉淀，公司拥有已授权专利290，其中发明专利19项、实用新型专利271项。其中，公司所掌握的倒装芯片封装工艺（FC）技术成功实现产业化，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术。

未来，公司将不断拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的技术基础。

金凸块制程技术行业领先 新兴产品领域提升市占率

公司的玻璃覆晶封装（COG）主要应用于小型显示面板；薄膜覆晶封装（COF）应用于柔性基板，是无边框、全面屏的技术基础。二者均是基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，而凸块制造工艺又是实现FC的关键技术，也是影响显示驱动芯片封测厂商发展的最大瓶颈。

凸块制造技术以黄金作为凸块材料，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块，提供芯片电气互连的“点”接口，在封装领域实现“以点代线”的技术跃进，使得单颗芯片引脚数的物理上限以几何倍数增加，进而缩小了模组体积，提高了芯片封装的集成度。

汇成股份是国内最早量产12吋晶圆金凸块的企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。同时，公司的金凸块制程技术已达到行业领先水平，例如，公司可在12吋晶圆上生成900万余金凸块，金凸块宽度与间距最小至6μm，数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。

在公司的未来规划中，一方面扩充12吋大尺寸晶圆封测服务能力，利用规模优势来巩固在全球的竞争地位。另一方面，拓宽封测产品应用领域，拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴领域，推进市场占有率逐步提高。

免责声明本文仅供参考，不构成投资建议。

广告