路维光电掩膜版龙头蓄势待发

路维光电掩膜版龙头蓄势待发

大基金三期政策催化！光刻机、光刻胶、光掩膜版产业链备受关注。光刻掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜等，是芯片制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权息的载体，是光刻机使用过程中，芯片精度和质量的决定因素之一。

光掩膜版市值弹性巨大。中国半导体光掩膜版市场需求约100亿元，但路维和清溢合计仅2亿元收入，掩膜版国产替代空间巨大，国内130nm以下制程半导体掩膜版基本依赖于进口。按远期国产化率70%和20%净利率30x测算，中国半导体光罩企业合计市值有望约500亿元，叠加面板等其它领域需求，中国光罩企业合计市值有望达到600-700亿元。国内光掩膜版三巨头持续布局半导体掩膜版市场，冠石科技（45亿元市值）、清溢光电（65亿元市值）、路维光电（65亿元市值）合计约180亿元市值，全板块远期市值仍有100-200%以上空间。

公司在 G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阳涂布等方面打破国外厂商的长期垄断，是目前国内唯-一家可覆盖G2.5-G11全世代产线的本土掩膜版生产企业

半导体掩膜板用设备预计24H2搬入，有望带动半导体业务增长

①在面板领域基本覆盖全部产品类别和国内头部客户，高端产线可以向低端兼容。在半导体领域已实现0.18μm产品的量产，0.15μm产品在验证中。且部分半导体产线与面板产线重合，也可通过转换以填充稼动率；30亿市场空间30%目标市占率下能支撑公司第一成长曲线成长至26年。

②半导体业务市场空间扩大，毛利率从面板的25%提高到55%左右。0.13μm以上从1到N扩产支撑未来5年发展；0.13μm以下从0到1，设备预计24H2搬入，预计25H1有90nm及以下产品推出。

随着半导体掩膜版国产替代进程加速以及公司不断优化细分产品结构、产线升级产能提升，公司半导体营收及盈利规模有望持续提升。