【科创定位】688372伟测科技专利技术保护趋势

【科创定位】688372伟测科技专利技术保护趋势

2022年10月26日上市，688372伟测科技，上海伟测半导体科技股份有限公司目前市值90.00亿元，2022年三季度营业收入5.43亿元，净利润1.661亿元，研究经费0.4697亿元。所属行业半导体-集成电路封测，最赚钱业务晶圆测试(利润比例66.05%)。

主营产品晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

1）实用专利一种电脑支架  申请号CN202220514569.X  申请日2022年3月9日 技术效果本实用新型本实用新型可以实现将电脑固定安装在机台上，可以根据需要，调整显示器高度和转动键盘方向，不仅方便工作人员对其操作，还避免误触到周边机台，同时在不需要使用时，可以对键盘进行收纳存放，节约空间。

2）实用专利一种半导体测试机环境校正装置  申请号CN202220516853.0  申请日2022年3月9日 技术效果本实用新型通过上述装置的配合使用，使得测试机在校准时，其校准位置的温度以及湿度始终保持恒定，以避免因温度以及湿度的变化量过大而引发测试机校准误差过大的问题，以此来达到提升校准速率的目的。

3）实用专利一种对接板锁紧装置  申请号CN202220516851.1  申请日2022年3月9日 技术效果本实用新型通过上述装置的配合使用，以降低对接板在受驱动机构运动时所滑动的速率，从而使得对接板与限位构件缓慢贴合，达到削减对接板与限位构件之间碰撞作用力的目的，以延长对接板的使用寿命。

4）实用专利一种常高温机台腔体内部温度降温装置  申请号CN202220514572.1  申请日2022年3月9日 技术效果本实用新型通过离子风扇对所述机台内部吹入低温空气进行降温，避免OPUS常高温机台会在测试过程中腔体温度逐渐升高，超出设定的温度管控范围，导致机台温度过高无法工作。

5）实用专利一种半导体编带机面带导向装置  申请号CN202220399536.5  申请日2022年2月25日 技术效果本实用新型通过上述装置的配合使用，可有效降低面带所受的摩擦力，也可使得导向腔室的尺寸发生改变，以便于对不同规格的面带进行输送。

6）实用专利一种厂务压缩空气湿度检测装置  申请号CN202220398545.2  申请日2022年2月25日 技术效果本实用新型，在通过压缩空气输送管对压缩空气进行输送时，部分压缩空气进入检测管的内部，通过湿度传感器对进入检测管内的压缩空气湿度进行检测，当压缩空气湿度达到警戒值时，报警器发出警报，提醒工作人员更换压缩空气机或对压缩空气进行干燥处理，避免生产车间内湿度过高，导致制冷剂内干燥桶经常更换。

7）实用专利一种方卡上歪及松动的报警装置  申请号CN202220398198.3  申请日2022年2月25日 技术效果本实用新型，检测方卡安装完成后，将晶圆放置在检测平台上，检测平台带动晶圆上下左右移动，使检测方卡的探针插入晶圆，之后检测方卡与检测机连接，对晶圆质量进行检测，当检测方卡在使用时发生松动时，检测方卡带动第二导线晃动，并使第二导线与导电件相接触，使电源与报警器形成回路，报警器发出警报，提醒工作人员检测方卡发生松动，避免因测试异常导致对晶圆产生误测。

8）实用专利一种晶圆吹风清洁装置  申请号CN202220343257.7  申请日2022年2月21日 技术效果本实用新型通过放置件及安装在放置件上的吹风组件的设置，可实现对晶圆进行安全高效的吹风清洁，避免了晶圆在吹风清洁过程中跌落导致磕碰受损的情况发生；进一步的，放置件可对不同尺寸的晶圆进行稳定定位安装，保证了装置的适用性。

9）实用专利一种晶圆片输送存放装置  申请号CN202220343256.2  申请日2022年2月21日 技术效果本实用新型通过挡板以及连接组件的配合使用，使得晶圆盒在放置输送台时，晶圆片不易从晶圆盒内部滑出，以使得晶圆片不会出现破片等情况，进而提升晶圆片输送时的安全系数。

10）实用专利一种芯片封合装置  申请号CN202220325171.1  申请日2022年2月17日 技术效果通过平衡构件的设置，使封刀在载带机台上下压至封合线时使封刀及封合线相接触的面始终处于相对水平的平衡状态，从而确保封刀对封合线所施加的下压力较为均匀，以此避免封合线在安装时出现断裂或未被压紧等其他异常情况，避免半导体芯片在输送过程中出现掉落或被静电击毁等现象。  

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