甬矽电子，算力封测后起之秀

甬矽电子自2017年成立以来，营收从2018年的0.38亿元增长到2022年的21.8亿元，年均增速达到235%。

市场份额在国内中高端封测领域，甬矽电子的市场份额进入前六，全球排名位居前二十。

国家支持公司作为国家高新技术企业，被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划，是弥补国内高端封测短板的重点项目。

技术能力甬矽电子拥有世界级的优秀封测团队，其产品条线良率达到世界先进水平，其中SIP及FCCSP达到国内领先水平。

行业排名根据芯思想研究院发布的2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，甬矽电子排名第6。

技术发展甬矽电子在先进封装技术方面不断进行技术创新，如系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，并且在Chiplet技术方面也有所布局。

产能规模甬矽电子的二期厂房项目总投资111亿元，达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块，年销售额110亿元的生产能力，技术能力将达到世界领先水平，产能规模将跃居国内第一、全球第五。它的二期厂房什么时候投入使用找到了 5 篇资料作为参考根据搜索结果，甬矽电子的二期厂房部分已经启用。具体来说，甬矽电子在投资者互动平台表示，二期项目的部分厂房已经开始使用，并且后续会根据公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐渐释放。

甬矽电子具体客户

唯捷创芯（Vanchip）射频前端芯片设计厂商。

深圳飞骧（Feigao）射频芯片设计企业。

锐石创芯（Raystone）射频芯片设计企业。

展讯通（Spreadtrum）移动通芯片设计企业。

昂瑞微（Onsemi）射频前端芯片和射频SoC芯片设计厂商。

富瀚微（Fu Han Microelectronics）集成电路设计企业。联发科（MediaTek）全球知名的半导体公司，提供移动通和家庭娱乐产品。

紫光展锐（UNISOC）移动通和物联网芯片设计企业。

晶晨股份（Amlogic）集成电路设计企业，专注于多媒体处理器和智能应用处理器。

翱捷科技（ASR）无线通芯片设计企业。韦尔股份（Will Semiconductor）半导体器件设计和销售企业。

汇顶科技（Goodix）专注于触控、指纹识别和生物识别技术的芯片设计企业。

兆易创新（GigaDevice）存储器、微控制器和传感器芯片设计企业。

恒玄科技（Helix）专注于音频和无线通芯片的设计企业。

唯捷创新（Vanchip）射频前端芯片设计企业。

甬矽电子的产品确实可以用于算力中心。甬矽电子专注于中高端半导体芯片的封装和测试业务，其产品线包括系统级封装产品（SiP）、BGA封装、QFN/QFP引线框封装、MEMS/Optical传感器封装以及倒装芯片（Flipchip）等。这些封装技术广泛应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场，这些都是算力中心的关键应用领域。
特别是系统级封装（SiP）技术，它允许将多个芯片或功能模块集成到一个封装中，这在提高计算效率、降低功耗和优化空间布局方面具有显著优势。此外，甬矽电子还在布局与开发进阶高密SiP技术及基于晶圆级封装的系统集成封装技术，如Double side SiP、Double side Molding SiP及基于Fan-out技术的多芯片整合封装等，这些都是算力中心所需的关键技术。
因此，甬矽电子的产品不仅适用于算力中心，而且公司还在积极推进相关领域的规划和布局，以满足日益增长的算力需求。