甬矽电子上半年净亏7889.89万元！同比下降168.6%

来源甬矽电子公告

8月17日，甬矽电子023年上半年实现营收9.83亿元，同比下降13.46%；归母净利润亏损7889.89万元，去年同期盈利。

报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2023 年全球半导体市场规模将同比减少 10.3％，降至 5150 亿美元；预计 2024 年半导体市场规模将比 2023 年增加 11.8％，达到 5759 亿美元，并高于 2022 年 5740 亿美元的市场规模。

甬矽电子表示，2023 年上半年特别是二季度，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。2023 年二季度，公司实现营业收入 55,806.80 万元，同比增长 0.55%，环比增长 31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司上半年整体毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长 84.94%；综合导致公司 2023 年上半年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润为-7,889.89 万元，同比下滑 168.62%。

公司将积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

甬矽电子表示，为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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