2022.11.15甬矽电子---先进封装（Chiplet）

公司2017年11月设立，公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测、车联网相关车载应用芯片等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、 宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。公司简称甬矽电子；股票代码688362。

  从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司二期项目建设有条不紊，总规划用地约500亩，投资规模达111亿元，建成投产后将大幅度提高公司产销规模，显著提升公司服务能力。未来，公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力

主营业务集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。 

上市时间2022-11-16 ，发行价格18.54元 ，发行数量6000.00万股，总股本 3.48亿股