颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表

1.问合肥厂未来的定位及产能规划？

答结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万EA/月产能。

2.问公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望？

答下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观的预期。

3.问公司产品的终端应用占比如何？

答由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况，分析结论为截至2023年9月，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10%；非显示业务方面，电源管理占比超50%，射频前端占比超40%。

4.问公司机器设备的国产化程度？

答针对部分设备公司已采用国产替代，并与国内优质厂商，如上海微电子、华峰测控等展开合作。

5.问公司在金凸块方面的技术优势为何？

答公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm，在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时所有凸块保持着极高的精确程度，在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。

6.问公司在多层堆叠封装技术的工艺程度？

答公司在多层堆叠封装技术上可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺，可结合重布线（RDL）工艺，广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。

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主要内容介绍

1.问公司处于合肥产业集群中，有何优劣势？

答合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥，从上游的晶圆厂晶合集成，至下游的显示屏厂京东方、维诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局，已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥，以地利之便，贴近行业。

2.问公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望？

答下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观的预期。

3.问公司针对非显示业务的后续布局？

答公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。

4.问显示芯片的价格波动是否会对封测价格产生影响？

答显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响，但并非完全转嫁，整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。

5.问公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何？

答公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。

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1.问显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么？

答先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求；又如在COF封装环节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。

2.问先进封装技术与传统封装技术差异点？

答先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。

凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了号传输路径，减少了号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置（I/OPad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。

3.问铜镍金凸块的技术优势？

答铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。

4.问相较同业，为何公司的毛利率表现更佳?

答公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质的客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高。

5.问公司高端测试机的扩产计划？

答目前公司的高阶测试机正在持续进机中，进机台的速度和数量会根据目前订单的掌握情况做调整，同时会考虑到供应商的交期和出货数量的限制。

6.问如何看待射频前端的工艺及产品应用？

答射频前端芯片指的是将无线电号通转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通设备中。射频前端芯片是通设备核心，具有收发射频号的重要作用，其决定了通质量、号功率、号带宽、网络连接速度等诸多通指标。射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。对于射频前端芯片而言，号频率升高要求电路连接性能提升，导致封装时需要减少号连接线的长度，并且减小封装体积从而有利于下游终端厂商使用，锡凸块及铜柱凸块在此方面有较大优势。

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1.问公司 AMOLED 的营收占比情况？

答2023 年 1-9 月，AMOLED 营收占比约 18%；2023 年第三季单季营收占比已超过 2 成，呈逐步上升趋势。

2.问公司 AMOLED 的营收占比上升的原因？

答受惠于 AMOLED 在手机应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED 营收占比逐步增加。

3.问随着 AMOLED 的需求上升，公司的高阶测试机的采购规划?

答公司测试机台仍是目前主要的产能瓶颈,公司持续采购扩增产能且设备取得上未受到限制，目前预计交期大约 4-6 个月。

4.问合肥厂未来的产能规划？

答合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试，初期产能规划为 BP/CP 约 1 万片/月产能，COF 约 30 百万 EA/月产能。

5.问公司明年的价格趋势？

答目前，全球经济正处于复苏过程中，公司明年价格预计将保持相对稳定。

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1.问公司 AMOLED 的客户有哪些？

答目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。

2.问DDIC 产业链转移的趋势如何？

答目前 DDIC 产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变，转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况，但是随着集创北方、奕斯伟计算等国内 IC 设计公司规模不断扩大，同时联咏、奇景等设计公司也不断将代工产能转移至中国大陆地区，预计未来几年产业转移趋势会一直持续。

3.问颀邦股东对公司是否有影响？

答颀邦科技作为公司间接股东，自 2011 年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技资产、人员、业务、财务和机构都相互独立。

4.问公司如何应对非显示业务中电源管理芯片的价格压力？答公司通过优化产品组合并结合成本管理能力，提高自身技术能力，以应对市场竞争。

5.问非显示业务的发展和展望是什么？

答非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点，公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面，公司将把握中国大陆 IC 设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，公司着力于 12 吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而提升公司的盈利能力。

1.问公司的竞争优势？

答（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED 屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。

（2）公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支 20 余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm 大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8 吋 COF 设备的技术改造以用于 12 吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。

（3）公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队，公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15 年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。

（4）公司拥有优质的客户资源，凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。

2.问公司的瓶颈产能是什么？

答测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备，具有单价高，单台设备产出小的特点，并且随着芯片制程的提升，单片晶圆（CP）或单颗芯片（FT）的测试时长不断增加，因而测试机台是主要的产能瓶颈。

3.问公司测试机交期是多久？

答目前来看，测试机交期大概需要 4-6 个月。

4.问公司 AMOLED 营收占比如何？

答2023 年 1-9 月，AMOLED 营收占比约 18%；2023 年第三季单季营收占比已超过 2 成，呈逐步上升趋势。

5.问公司目前非显示业务的产品及所对应的客户为何?答公司非显示业务以电源管理芯片及射频前端芯片封测业务为主。电源管理芯片封测的主要客户包括矽力杰、艾为电子等；射频前端芯片封测的主要客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。

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1.问公司产品的终端应用占比如何？

答由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况，分析结论为截至 2023 年 9 月，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约 40%以上，笔记本电脑接近 10%；非显示业务方面，电源管理占比超 50%，射频前端占比超 40%。

2.问公司的前几大客户主要有哪些？

答公司的前几大客户主要有联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户。

3.问合肥厂未来的产能规划如何？

答合肥厂从 2022 年 8 月开始动土，2023 年 6 月完成土建部分，8 月开始进机，预计年内完成基础建设部分，2024 年 1Q 开始量产，初期产能规划为 BP/CP 约 1 万片/月产能，COF 约 30 百万 EA/月产能。

4.问公司的稼动率情况？

答目前来看，高端测试机台处于基本满载状态，3Q 稼动率整体处于相对较高的水平，新开拓市场客户 3Q 开始量产。随着AMOLED 的渗透及贡献，结合订单状况，我们对 4Q 的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。

5.问合肥厂厂房折旧年限和机器设备折旧年限是多久？答合肥厂厂房折旧年限是 20 年，机器设备折旧年限是 5-10年。