【风口解读】半导体需求仍低迷，华虹公司第三季度净利降超8成

泡财经获悉，11月9日，华虹公司（688347.SH）发布2023年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入129.53亿元，同比增长5.64%；归属于上市公司股东的净利润16.85亿元，同比减少11.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14.64亿元，同比减少12.79%。

其中第三季度营业收入41.09亿元，同比下降5.13%，环比下滑8.08%；归属于上市公司股东的净利润9583.41万元，同比下滑86.36%。产能与出货量方面，华虹半导体第三季度末，折合八英寸月产能增至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。第三季度付运晶圆107.70片，同比上升7.4%，环比持平。

华虹半导体预期，香港财务报告准则下，四季度主营业务收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间；预计同期主营业务毛利率约在16%至18%之间。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司于2023年8月登陆科创板。

2023年第三季度，公司净利同比、环比均大幅下滑。

2023年第一、第二季度，公司归母净利润为10.44亿元、5.44亿元，同比+62.74%、-3.00%。半年报中，公司曾表示，“稳健的营收表现得益于公司优化的产品组合，客户的长期支持，以及全体员工的不懈努力与耕耘。上半年公司产能利用率仍保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额继续保持同比双位数增长。”

对于第三季度业绩变动，公司在今日公告中表示，“当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。”

值得注意的是，晶圆代工另一巨头中芯国际也于今日披露了三季报，第三季度公司净利亦大幅下滑，期内实现营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。

不过，华虹半导体和中芯国际都没有停下扩产的步伐，公司总裁兼执行董事唐均君在三季报中表示，华虹半导体第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

对于半导体后市行情，山西证券乐观表示，半导体制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖、带动产能利用率回升。从Q2情况来看，前后道环节稼动率环比均有恢复，Q3继续提高。受益于消费电子复苏，代工厂订单陆续恢复，部分新品拉货形成急单，将带动制造封测板块业绩持续改善。

国金证券也表示，电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续；半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。

(本文数据来源于、公司公告等)

本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。