【风口解读】华虹公司拟向华虹宏力增资126.32亿元，投向首发募投项目

泡财经获悉，9月20日晚间，华虹公司(688347.SH)公告，公司董事会审议通过议案，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.3235亿元。增资后，华虹宏力的注册资本将增加至204.61亿元。

华虹宏力成立于2013年1月，经营范围为“集成电路产品有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。”

公司今日公告称，此次向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资（下称“华虹制造”），其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

华虹公司于2023年8月登陆科创板，募集资金总额为212.03亿元，募集资金净额为209.21亿元。据其招股说明书，“华虹制造（无锡）项目”“8英寸厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”“补充流动资金”将分别使用募资资金125亿元、20亿元、25亿元和10亿元。

其中，“华虹制造（无锡）项目”计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，华虹公司出资来源为此次发行的募集资金；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集。

2023年1月，华虹公司、华虹宏力、大基金二期及锡虹国芯签订《合资经营合同》和《投资协议》，约定引入大基金二期及锡虹国芯作为华虹制造股东，各股东投资共计40.2亿美元。其中，华虹公司、华虹宏力、大基金二期及锡虹国芯将分别向华虹制造投资88038万美元、116982万美元、116580万美元及80400万美元以分别持有华虹制造21.9%、29.1%、29%、20%的股权。

根据《合资经营合同》及《投资协议》的约定，各股东将按出资比例分三期对华虹制造出资。其中，第一笔付款比例为15%，第二笔付款比例为60%，第三笔付款比例为25%。

截至招股说明书出具日，华虹制造注册资本已增加至40.2亿美元，华虹制造各股东已按约定支付第一笔投资款完成增资。

根据约定，此次募集资金的125亿元将以股东增资形式投入，其他股东将在三个付款节点同比例提供资金增资。

“华虹制造（无锡）项目”新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

华虹公司称，该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

“8英寸厂优化升级项目”实施主体为华虹宏力，项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。项目建设期为3年，预计2025年底前实施完毕。

“特色工艺技术创新研发项目”则主要是为了拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

2023年上半年，公司实现营收88.44亿元，同比增长11.52%；归母净利润15.89亿元，同比增长32.07%；扣除非经常性损益的净利润14.14亿元，同比增长26.34%。

华虹公司解释称，“稳健的营收表现得益于公司优化的产品组合，客户的长期支持，以及全体员工的不懈努力与耕耘。上半年公司产能利用率仍保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额继续保持同比双位数增长。”

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