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8月4日消息(颜翊)华虹半导体在港股发布公告称,经上海证券交易所审核同意,华虹半导体发行的(www .good gong shi.com/tongdaxingongshi/104439.html)人民币普通股股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。证券简称“华虹公司”,证券代码“688347”;募资规模212.03亿元,是今年以来A股募资金额最大IPO。
本公司发行的A股股票为407,750,000股,其中103,974,252股股票将于2023年8月7日起上市交易。首次公开发行人民币普通股(A股)股票,本次发行价格为 52.00 元/股。
华虹公司此前计划募集资金180 亿元,其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金 125 亿元,占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25亿元和 10 亿元,占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。
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8月4日消息(颜翊)华虹半导体在港股发布公告称,经上海证券交易所审核同意,华虹半导体发行的(www .good gong shi.com/tongdaxingongshi/104439.html)人民币普通股股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。证券简称“华虹公司”,证券代码“688347”;募资规模212.03亿元,是今年以来A股募资金额最大IPO。
本公司发行的A股股票为407,750,000股,其中103,974,252股股票将于2023年8月7日起上市交易。首次公开发行人民币普通股(A股)股票,本次发行价格为 52.00 元/股。
华虹公司此前计划募集资金180 亿元,其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金 125 亿元,占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25亿元和 10 亿元,占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。
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