针对普源自研芯片的质疑

质疑一普源自研芯片的知识产权来自何处？总设计师到底成色几何？团队什么水平？

强调“自研芯片”，在半导体业界，有两种最常见的可能性

第一种是公司原本并非是专门的半导体公司，但强调“芯片自研”，实际上就是自己组建芯片研发团队或成立芯片子公司用于供应自家的产品，例如华为成立海思，小米成立松果。

第二种是因为存在很多半导体公司为了各种项目申请的需要、融资的需要、上市的需要等，必须强调自己具备很强的研发实力和能力，但其实是花钱从别人那里购买知识产权（IP），变成是自己的，然后自己的研发团队才有了可以“站在巨人肩膀上”攀爬的基础和根基，例如海光从AMD手中买到了X86架构的IP授权。所以在半导体业界只有核心IP是自己研发的，才算是真正意义上的“自研芯片”。

但以目前中国的半导体现状来看，就算是一家专门做芯片设计的公司，都很难是真正意义上的“从零开始”，即不需要任何IP授权，所有的自研技术都能绕开全球现有的专利体系，所以做仪器的公司就更加不可能是“从零开始”做芯片，这是基本常识。

事实上在芯片业界，第二种购买IP的方式非常普遍，而且国内很多所谓的“自研”芯片都是来自于这种。IP授权还分为三种软 IP、固 IP 和硬 IP。

软 IP 是用 Verilog/VHDL 等硬件描述语言描述的功能块，不涉及具体集成电路元件本身，所以更像是原理图。

固 IP 是以集成电路元件的形式来实现想要的功能模块，但不提供最终可用于生产制造的方案，是介于软和硬之间。

硬 IP则是提供设计的最终阶段产品—掩膜，也就是芯片制造过程中的图形“底片”，再配合光刻机才能造出芯片。掩膜用于转移高精密、高度缩微之后的电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权息，并且保密性好，但是基本上已经接近芯片成形了，所以移植性差，基本上就是属于高度定制化的。

普源很显然并不是第一种情况，那么很大可能就是属于第二种情况。因为通过看芯片的总设计师介绍，再对比其他一些芯片上市公司的CTO专业背景，即可做出合理推测。

通过普源对外的宣传和介绍，可知严波是负责普源芯片的芯片设计专家。再通过其对外招股书的介绍，可知严波的个人专业背景和工作情况如下

注意，严波是本科学历，专业是自动化，并非是一般人以为的微电子技术专业。

通过普源官网的可知，关于芯片等技术的获取，该公司还一直都在采用有偿征集的方式，取名是 “创新中心”，里面有很多关键技术的公开悬赏征集，其中就包括示波器所需的低功耗ADC芯片设计。

再看普源自己关于如何做芯片自研的描述一个研发同事在清华旁听3年的集成电路课程，再花11年的时间就做出了芯片。（这种童话故事，不知道这些投资机构是怎么的？好歹也听过一些半导体公司讲芯片到底是怎么制造出来的吧？他在下面强调交叉学科，这句话本身是没错，但他针对的质疑声很显然是为什么一个自动化专业的本科生通过旁听可以比微电子专业毕业的硕士生更适合当这个总监。）

以上提及的三颗自研芯片，其中第三个“高速模数转换、数字号处理”芯片即业界所说的高速ADC芯片（模数转换器，Analog to Digital Converter）是受制于美国商务部许可名单的芯片类型，而另外两种芯片的技术难度并不高，就算没有现成的商用芯片替代方案，也可以用其他方案解决，所以不会影响示波器产品本身。

纵观普源精电公开的270项公开授权专利（参考后面列表），并没有出现过“ADC芯片”或“高速模数转换集成电路”的专利名称，其中第111项是DAC（2021年04月09日）（那这就奇怪了！最重要、最关键、最核心的ADC自研芯片为什么没有专利体现呢？特别是在2017年6月普源“凤凰座”数字示波器专用芯片组发布前后）如果以国内某家专门做ADC芯片的公司，以其公开的专利情况来参考，其核心ADC芯片必然是会有发明专利体现的，如下图

最后回到ADC芯片本身的特点，作为模拟芯片里被誉为“皇冠上的明珠”，ADC一直是被美国公司完全垄断的芯片类型。对于中国公司来说，想研发出一款高精度、低功耗、高转换效率的ADC芯片，不论是否用于示波器，如果没有专业的研发团队通过十年以上的技术积累、前期不断的高昂研发投入、敢于多次承受堪比烧钱的流片成本等必要条件，可以说是不可能实现的。

模拟类芯片的研发工程师比数字芯片的研发工程师更加依赖于经验的积累，5-10年的工作经验才算是入门，所以如果真是招募若干位有相关经验的工程师组成团队，动辄50-60万起步的年薪，人力成本应该根本不是普源招股书上体现的那个薪资水平。甚至一个资深ADC芯片研发工程师的薪资都不会低于普源精电CTO严波的公开薪资，所以一般的中国电子测量仪器公司根本无法支撑。严波的薪资可以参见招股书上的公开数据，年薪是107.32万，其余的研发人员根据介绍都与芯片无关，而且年薪也不符合业界资深ADC芯片研发工程师的水准。（所以精明的投资人不禁要问，普源自研芯片的团队除了严波，其余的人在哪里？高薪资的体现在哪里？）

通过其唯一一项公开与ADC相关的专利可知，普源的凤凰座ADC芯片5GHz带宽、20GSa/s采样率的指标很可能来自于其另一项示波器业界都心照不宣的绝活“时间交织”。否则，如果普源的芯片是实打实的来自研发、流片、封测而得到的ADC芯片，普源在2017年可以碾压国内所有ADC芯片设计公司的产品了。

149． 一种并串转换单元、并串转换器及时间交织ADC集成电路 CN111049523A 发明专利 2020-04-21

质疑二在芯片业界普遍采用Fabless（无晶圆）模式的情况下，普源精电作为一个本职是做仪器的公司，却非要反其道而行之，大力投资半导体的制造设备、特别是后道的封测设备，真相到底如何？

普源精电的芯片封测能够运营的前提是晶圆的制造（包括代工流片、晶圆测试）都已经到位，假设某晶圆代工厂对其晶圆供货已经顺畅，然而封测的设备投入、相关专业人员的聘用也都是非常昂贵（粗略估计至少也得数千万元）的代价。

因此，作为国产仪器的关注者不禁要问，作为一家规模并不大的中小型电子测量仪器公司，把更多经费投入到仪器本身的研发上去应该才是正确的发展途径，而普源精电却在21世纪仍然试图做20世纪70-80年代半导体超级大鳄IDM（设计-制造-封测，一条龙，例如Intel）公司做的事情，现在几乎所有的Fabless(芯片设计公司)都不会有如此这般的重资产投入。这种不顾时代背景、追求芯片拥有自己封测产线的意义究竟何在？

强如ADC芯片的领头羊美国ADI公司，也最终卖掉了自己在新加坡的测试厂。

普源精电可能是试图效仿是德科技在美国加州的芯片产线，但问题在于是德科技今天的成就是源自20世纪80年代从惠普开始对自有芯片做的投入，换言之是德科技是继承了惠普时代的丰厚遗产。因为80年代的惠普公司已经是世界知名的大型IT公司，而且在当时的背景下，各种芯片的获取确实很不容易，不论是计算机还是仪器，惠普为了自己产品的生产需要，确实只能做重资产投入，而这之后从90年代开始全球产业链分工和Fabless模式的兴起，其实重塑了电子产品制造（包括芯片和消费电子等各种产品）的生产模式，例如1987年才成立的台积电及之后的发展就彻底改变了芯片由超大型IDM企业主导和非得采用一条龙的做法。

揭秘是德科技传承80年的创新基因 巅峰级新品面世

因此可以说，普源精电的逆时代潮流举动，不仅不符合目前电子测量仪器公司的发展规律，也不符合芯片业界的发展规律，更加无视了自身的体量完全不能与80年代惠普投产自研芯片相类比的前提条件。毕竟，普源到现在也只是400人规模、营收几亿人民币的小公司，而1980年的惠普是营收30亿美元、人数5万多的大公司。

质疑三从仪器所需元器件（包含芯片在内）自主可控的角度分析，普源的芯片是否真的可以解决卡脖子问题？

客观来说，电子测量仪器并不是创产品，不可能做到真正意义上的完全自主可控，因为这种产品考虑的并不是像创产品一样，为国家解决有无的问题，而是必须踏实面对开放市场的竞争、尤其是外资品牌占绝对主导的一个高科技领域的竞争。

因此，在一台仪器产品没有真正实现采用100%国产零部件的现实面前，一直说自己是“自主可控”是赤裸裸的虚假宣传。因为缺少任何一个关键进口零部件都可能导致产品做不出来、或者因为性能短板而卖不出去。所以，在中国的元器件和芯片还没有那么强的前提下，假设某仪器公司的某款产品内部采用的全部都是国产元器件和芯片，很可能该产品无法在市场上得以存活，因为电子测量仪器的客户绝大部分都不是政府单位，一般客户不会为一个准确率不高、性能也很差的电子测量仪器产品买单。

所以，解决所谓的卡脖子，本来就是一个宣传口号而非实际可落地的操作。简单概括其含义就是我自研的芯片就是核心，而外采的进口芯片就不是核心，所以我解决了卡脖子！

事实上，普源精电采购来自美国公司的芯片占比非常高，参考下图。从性价比的角度来说，购买最成熟、最优性价比的元器件本来就是一个公司应该采取的方式。如果发生类似于“华为被禁运”的事件，换做其他公司基本上也都只能是死路一条，现代科技本来应该是全球产业链的大整合，这种因为科技战而导致的担心，除非让电子测量仪器与创一样，全部采用内循环、全国产、全靠政府买单的方式运作，否则是一个既无必要、也无法解决的问题。而普源精电以“解决卡脖子”的“爱国情怀”来抬高自己，是一种用违背行业规律的说法来让自己显得“与众不同，唯我独尊”，是纯营销宣传而已，并不符合目前这一行的行业规律。

另外，从芯片自研的角度出发，目前所有的芯片设计工具，也几乎都是三大进口品牌主导，换言之，如果自研芯片遇到“华为被禁运”极端事件，连自研的芯片设计软件都无法使用，这样就能解决“卡脖子”？

从芯片制造的角度出发，目前包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。因此长期以来，位于台湾的晶圆代工厂也都面临来自美国的管控压力。换言之，真遇到“华为被禁运”极端事件，华为海思的“自研芯片”不仅台积电等台湾晶圆代工厂不能为其做晶圆代工，国内的所有用到美国设备的晶圆代工厂也无法为其做晶圆代工。那么，有谁能彻底解决“卡脖子”的问题呢？答案当然不是某一家公司可以做到，而是一个国家的所有相关产业链都一同解决“卡脖子”才算能解决。

而普源精电用几颗自研“芯片”就宣传解决“卡脖子”，是罔顾事实，不仅回避了芯片制造环节里面包括EDA软件、晶圆代工等中国整个半导体业界很多都暂未解决的 “卡脖子”环节，而且也回避了自身大量采购美国芯片的事实，既然不可能从所有硬件、软件、知识产权等方面彻底解决“卡脖子”问题，又为什么每次都吹呢？（无非就是为了在券商面前塑造“特立独行，高人一等”的形象）

质疑四从经济层面的角度算账，普源的芯片是否能收回成本？

——参见普源精电科技股份有限公司投资者关系活动记录表，编号2022-015，2022 年 6月 8日-2022 年 6月 17 日。

这里的回答从表面上看都没有问题，其追求与“第一阵营”的厂商做法完全一致，但如果考虑到普源精电的现实情况，从芯片本身的烧钱风险和营收考虑，与其列举的几个进口厂商的现实情况做对比，就知道本来并不具备自研芯片的条件，公司的规模和盈利水平也没有可比性，因此作为股市的理性投资者就必须思考投入产出的风险问题。

也就是说，普源如果真是从2006年就开始布局自研芯片，以其当时的营收完全无法支撑芯片的研发投入，而且因为芯片投入是持续烧钱，这是任何一家自研芯片的公司都无法绕开的行业规律，因此就意味着普源之前一直在巨额亏损。这是普源虽然想比肩国外“第一阵营”的品牌厂商，但烧钱能力完全跟不上的一个必然结果。

总结就是普源做芯片比“第一阵营”晚，产品售价比“第一阵营”低，营收规模比“第一阵营”小，利润也比“第一阵营”少，还宣传跟“第一阵营”做一样的事——结论可想而知，此举违背了行业规律和商业普遍规律。

其中示波器专用ADC芯片需遵循所有芯片相同的规律研发设计（含晶圆流片）-生产制造-封测，以下是总成本分析

总成本=①研发设计成本+②生产成本+③封测成本

① 研发与设计成本=研发团队人力成本+IP采购成本+前端/后端/DFT/封装等各种芯片设计成本+验证成本+流片3次成本+回片测试成本；

研发团队人力成本=假设10人，平均年薪40万，共400万；

IP采购成本=假设只采购5个IP，平均IP授权费300万，共1500万；

前端/后端/DFT/封装等各种芯片设计成本=以EDA设计软件的采购为主，每人每年20万，10人共200万；

验证成本=以EDA验证软件的采购为主，每人每年20万，10人共200万；

流片成本=以ASIC芯片国产主流55nm工艺（2001年左右全球开始采用的老工艺）为例，含掩膜费，一般流片1次都不会成功，假设是3次流片之后获得成功，200万*3，总共600万

回片测试成本=CP测试+SLT测试+FT测试，包含测试程序开发，探针卡、负载板、ATE机台购买或租赁，专有测试人员或外包测试人员的人力等，共计600万；

② 生产成本=晶圆生产成本+CP测试成本

晶圆生产成本=55nm工艺，12英寸晶圆，每个晶圆切割500个合格晶片，1千片晶圆起步生产（共50万晶片），每片晶圆制造成本1万元，共计1000万；

CP测试成本=ATE机台小时租赁费*CP测试总时间*晶圆片总数，600元/小时*5小时*1000片，共计300万；

③ 封测成本=封装成本+SLT测试成本+ATE测试成本

封装成本= 假设用最普通的SiP封装，50万颗，共计1000万元；

SLT测试成本+ATE测试成本=估算共计200万元；

综上，①研发设计成本=3500万，②生产成本1300万元，③封测成本1200万元，最终总成本约为6000万元。这些数字已经非常保守，还只是一年一次性的投入而已。假设普源精电从2010年开始真正投入芯片研发，直到2016年，持续6年完成芯片的自研，芯片研发的总投入至少应该是3~4亿元，而且每年至少几千万量级的投入还会一直持续至今。

所以，自研芯片在经济账方面最大的问题在于

第一，数量很有限。自研芯片仅限于示波器有绝对需求，而其他电子测量仪器并不需要非得定制化ASIC芯片才能解决产品的核心技术问题，能降低成本的说法更是基于百万级数量的理想化情况而言的，从实际量不大的情况来看，无法有效降低成本，而全球示波器的需求数量是有限的，全球加在一起才能够到百万台/年的水平。

第二，毛利率有限。国产自研芯片面对开放市场下（不同于创产业）用于国产示波器的竞争力仍然很差，导致单价完全不能和进口厂商的高单价产品相比，以致于毛利率和总利润上不去。

第三，需持续的烧钱投入，如果每年自身的净利润达不到几千万的芯片投入水平，最终还是会入不敷出。这就是为什么其列举的“第一阵营”进口厂商可以做到，但国产厂商普遍做不到的原因，家底还是差太多，步子又太快，所以会需要股市、融资等来持续帮助其烧钱。

对于中国的电子测量仪器行业来说，最能解决卡脖子的方式反而是像手机和汽车一样遵循产业链分工的原则，让专业的人做专业的事，让中国相关产业链的专业公司能够做大做强，例如让中国专业的ADC芯片公司成长为中国的ADI和TI，反而才是解决问题的合理方式。哪怕手机和汽车都开始自研芯片，但电子测量仪器毕竟是个2B行业，相比2C还是太过于小众和小体量，在目前21世纪的高科技制造业规律下，必须依赖于产业链分工，不可能自己闭门搞一条龙。

有一篇类似的新闻报道，讲的是还是量更大的2C的家电厂商自研芯片的案例分析，有一定的参考性。

《中国传统家电造芯20年为什么一事无成？》

文中也提到，一方面，自研芯片本是一笔不小的开销。另一方面，研发出来的芯片仅供自用，量不够大，无法节省成本。

以上各种细节分析是从芯片本身的一些行业规律来分析普源精电的“自研芯片”的真相。总结下来就是，通过对芯片的总设计师专业背景、芯片专利查询、团队年薪、芯片设备购置的不合理、解决“卡脖子”的解释、成本与售价的解释等方面提出质疑，可以发现这里面有很多无法解释的问题。

附网上可公开查询的、普源精电目前状态为“授权”的专利列表，如下所有截图列举。

普源打磨芯片，特别是示波器最核心的ADC芯片，然后让人无法辨识应该是家常便饭了。（惯犯）

1、普源涉嫌使用低速AD超频到高速。网友从打磨不干净的芯片里发现了两例证据。

我的1052E关乎性能的芯片已经全部打磨掉了！一共9片打磨的。

不过4片打磨的不彻底，看到了。

2、RIGOL普源精电 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片（FPGA）及外围芯

通过特写我们可以看到这个芯片的型号被打磨掉了，打磨的非常彻底啊，不留一丝痕迹，看来普源精电的芯片打磨工艺也非常不错啊。

在主控芯片(FPGA)边上还有一颗打磨的芯片，咱们再一起看看。这颗芯片和主控芯片以及其它芯片之间也采用了蛇形走线，看样对时序要求比较高，是什么芯片呢 笔者猜测应该是个ADC之类的芯片吧，示波器里面应该不能缺少它的存在吧。

3、普源DS1052E示波器升级固件失败的维修方法

顺便看下被打磨的AD芯片，背面还有两片，另外屏蔽罩的模拟通道内还有4片。

4、普源打磨成瘾了，生怕其他厂商仿制。很难分辨是什么型号，有电路图就好了。

他是怕别人知道用料有多烂，磨了后蒙不了内行可以蒙外行啊。

5、普源DS1074Z拆机

芯片依旧打磨过了，不过这次是激光打磨的，磨的更彻底

6、普源示波器为什么要打磨掉ad芯片上的商标和型号？

另外，普源也是一个特别喜欢用超频来强行抬高示波器指标的老手，原理是因为ADC的时钟本来就可以超出正常频率使用，只需要保证AXI总线时钟对齐即可，所以通过将原本指标并不高的ADC芯片的时钟超频即可将采样率和带宽提高。这也就不奇怪，为什么普源用自研芯片做出来的示波器DS70000个头超大、重量超重、发热超猛，堪比一个大烤箱！超频超出来的啊！

1. 拆了普源DS1052E，涉嫌使用低速AD超频——仪器也玩超频让人心寒

2. 修好了普源示波器，另，谴责此公司的客服

居然还做磨芯片的事情，搞得像山寨的。

原来100m的示波器是50m超频上去的。。。。所以改固件里的编码就可以50m变100m

adc超频的。40m超到100m用。

3. 我们一直称赞普源的示波器便宜，但如果是这样妄顾客户利益，使用超频手段降低成本并且打磨芯片防止被发现，说普源比泰克安捷伦便宜，就失去比较的标准。

4. 普源是超频使用。另外提醒上面各楼层升级的朋友，要注意带宽限制的阻容电路。

5. 北京普源的，不会是给ADC超频的那款吧？

6. 能不用尽量不用，国产货参数普遍注水，各种省成本的奇技淫巧层出不穷（说的就是你，ad超频用的X源）