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  • 作者:狼多的时代
  • 2022-08-16 17:40:31
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有投资者在投资者互动平台提问请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些?公司半导体封装的客户都有谁?

深科达(688328.SH)8月16日在投资者互动平台表示,公司目前研发的半导体先进封装设备主要包括CP探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等,目前公司半导体设备的客户主要包括晶导微、扬杰科技、通富微电、、苏州固锝、华天科技等优质客户。

(记者 毕陆名)

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