这样潜伏，可能很赚！

8月3日上证指数低开低走，收盘3164点，下跌23点，沪市成交4554亿元，沪深两市1687只股票上涨，2943只下跌。转债市场成交1063亿元，173只转债上涨，247只下跌。

受佩洛西窜台影响，两岸关系骤然紧张，从4号到7号我军将在东部海域开展一系列军事演习行动，市场避险情绪浓厚，今天个股跌幅较大，只有军工等少数板块飘红。除了军工，今天表现较好的是半导体板块，逻辑可能是美国通过芯片法案，进一步遏制中国获得先进芯片，导致国产替代更加迫切，国产替代相关的半导体公司受益。

今天光刻胶概念的彤程新材涨停，紫光国微、晶瑞电材、富瀚微、韦尔股份等半导体公司均涨了不少，不过它们的转债溢价率都比较高，反应不大。涨得比较好的是彤程转债、晶瑞转债、飞凯转债，盘中分别最高上涨9.94%、10.38%、6.23%。半导体板块调整很长时间了，大部分个股跌幅很大，我觉得布局时机可能来了。彤程转债、晶瑞转债、飞凯转债、银微转债个人认为关注价值较高。

昨晚火星人、京源环保、欧派家居公告发行转债，今天火星人盘中上涨6.32%，京源环保盘中上涨6.75%，可见资金配债热情高涨，抢筹助推它们上涨。欧派家居因发行盘子大被冷落，盘中涨幅不大，收盘微跌1.84%。

今晚又有深科达公告发行深科转债，8月8日申购，发行规模3.6亿元。深科达在科创板上市，主营平板显示设备，有半导体概念。初始转股价26.68元，截至今天收盘转股价值98.58元。每股配售额4.442元，配售一手转债约需深科达226股，只配一手约需200股，约需投入5300元。深科转债发行盘子小，题材也不错，含权量也不低，配债性价比不低，个人可能配债。

深科达发行后，待发转债存量就不多了。目前只剩下12只转债通过证监会核准民和股份 、会通股份、小熊电器、华宏科技、嵘泰股份、顺博合金、中环海陆、大中矿业、中天火箭、瑞华泰、博汇股份、嘉诚国际。预计下一个发行的可能是会通股份、华宏科技、嵘泰股份中之一。

8月1日转债新规施行，新规规定符合转股价下修条件的公司要主动公告是否下修（不公告视为本次不下修）。新规前，并没有要求符合下修条件的上市公司公告是否下修，难以揣摩公司的意图。新规后，大量公司会公告是否下修，潜伏可能下修的转债就容易多了，因为把那些公告不下修的公司排除在外，目标范围就能大大缩小，有利于提高我们潜伏的精准度。截至目前，公告不下修的转债有以下这些

我觉得那些不说某某期限前不下修，而说本次不下修的转债尤其值得注意，这说明公司对下修的态度是摇摆的，而非铁石心肠不下修。他们在观察市场走势，寻找合适的机会，一旦达到他们心理预期，可能就宣布下修了。

记得5月份的文章《渣男转债名单》曾提醒关注公告本次不下修的特纸转债、鹤21转债，7月份鹤21转债就发布了下修公告，引发转债价格大涨9.5%。下一个鹤21转债会是谁呢？聪明人按照上面的规律去寻找，暗中潜伏。

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