“大咖”客户云集 联瑞新材冲刺科创板发行31日初步询价

证券日报 江苏资本圈

作为国内规模领先的电子级硅微粉企业，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）在今年10月17日科创板注册生效后于近日正式进入招股程序，31日公司将进行初步询价。

招股书显示，公司主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

据了解，公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商，产品销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。

依据发行安排，公司拟于上交所科创板公开发行不超过2149.34万股，募集资金2.85亿元，分别用于投资硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。

数据显示，公司主营业务收入来源于结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉和其他产品。2016年至2018年，该四类产品的合计销售金额分别为1.53亿元、2.11亿元、2.78亿元，占公司营业收入比重分别为99.34%、99.88%、99.77%。2019年上半年，该四类产品的合计销售金额为1.44亿元，占营业收入的比重为99.40%。

记者注意到，目前已有券商发布了联瑞新材询价报告。华鑫证券分析表示，公司成立至今高度重视研发工作，通过多年的实践探索掌握了料优选及配方、高效研磨、大颗粒控制、混合复配、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等核心技术，取得了“亚微米级球形二氧化硅微粉的制备方法”、“电子级超细硅微粉干法表面改性方法”等发明专利，使公司保持了较强的核心竞争力。

相关行业分析师分析预测，公司2019年至2021年实现营业收入分别为3.24亿元、3.79亿元、4.44亿元；预测公司2019-2021年实现归属于母公司净利润分别为0.78亿元、0.95亿元、1.15亿元，采用PE法预测公司估值为34.67元/股，对应动态估值水平为38倍；采用DCF法预测公司估值为30.7元/股，对应动态估值水平为33.65倍。在采取PE估值法和DCF估值法的平均值作为公司的合理估值，即公司的合理估值中枢为32.69元/股，以30%的询价区间计算，华鑫证券建议询价区间是28.42元/股至36.95元/股。