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打破国外垄断,硅微粉龙头联瑞新材即将登陆科创板

  • 作者:无名小卒
  • 2019-10-30 13:57:43
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10月28日,从事硅微粉产品产、研、销的江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”,股票代码688300)公开披露《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》。招股意向书显示,联瑞新材拟公开发行数量不超2149.34万股人民币普通股(A股),占发行后总股本的比例不低于25%,发行后总股本将不超过8597.34万股。截至本招股说明书出具日,公司最近两年净利润分别为4224.89万元和5836.65万元,最近一年营业收入为27810.60万元,预计市值不低于10亿元。公司满足并选择以“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”作为上市标准。

多年深耕硅微粉,打破国外垄断

随着网络化和息化的不断发展,以集成电路为代表的微电子技术和微电子产业迎来历史性高光时刻。在集成电路制造过程中,封装是不可或缺的重要一环。据统计,全球集成电路封装中97%采用环氧塑料封装作为外壳材料,而其中的70%-90%为硅微粉。当集成电路的集成度为1M-4M时,环氧塑封料应部分使用球形硅微粉,集成度8M-16M时,则必须全部使用球形硅微球粉。所以,硅微粉常被视作电子封装不可或缺的一部分,而在缩小尺寸、提高集成度的微电子发展需求下,球形硅微粉将成为大势所趋。

自2002年成立以来,联瑞新材结合自身技术优势及地处硅产业基地集群优势,一直专注于硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。其中,球形硅微粉是5G 通讯、航天军工、安防等军民高新技术领域所需大规模集成电路封装及基板的必备材料。但制备球形硅微粉却难度颇高,世界上仅有日本、美国、加拿大、德国和俄罗斯等少数国家掌握制备球形硅微粉的技术。在国外高度保密制备技术的情况下,中国长期依赖进口,处于受制于人的境地。为了改变这一现状,实现国内集成电路配套微电子材料国产化,联瑞新材经过十余年的攻坚克难,突破了一系列的技术壁垒与瓶颈,研发出具有自主知识产权的火焰法制备电子级球形硅微粉的工艺技术及成套装备与应用技术,终于打破了国外技术垄断与封锁。2012年开始,公司生产的球形硅微粉实现批量销售并逐年增长,2016年销售量达到1570吨,到2018年销量达到5742吨,呈现快速增长的趋势。

多年来,公司高度重视研发工作,取得了丰富的项目研发成果。公司共拥有43项专利,其中18项为发明专利,同时公司通过实践探索掌握了料优选及配方、高效研磨、大颗粒控制、混合复配、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等七大核心技术,使公司保持了较强的竞争力。依托公司技术领先构筑的强大护城河,以及严格的产品质量控制体系,公司生产出的硅微粉产品性能稳定、品质卓越,满足客户的要求,并成为国内外知名企业的合格材料供应商。

产品应用前景广阔,募集资金意在扩产升级

目前,联瑞新材已成为国内领先的硅微粉生产企业,2018 年,公司硅微粉产品实现收入2.58亿元,占国内硅微粉市场需求量的3.75%。公司产品主要面向于覆铜板、环氧塑封料等电子材料行业,2018年覆铜板及环氧塑封料两者收入合计占公司收入总额的比例为73.38%。其中,公司产品在覆铜板行业和环氧塑封料行业市占率分别为10.95%、26.47%。

随着5G市场、人工智能等领域规模的扩大,覆铜板需求越来越大。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示,2013 年至 2018 年国内覆铜板行业产值的年复合增长率为 6.29%。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算,到2025年我国覆铜板用硅微粉产量为37.59万吨。另外,据环氧塑封料根据中国半导体行业协会的数据显示,2013 年至 2018 年我国封装测试行业的年复合增长率为14.83%。预计到 2025 年国内环氧塑封料的产值为 26.33万吨。按填充比例 80%进行测算,到 2025 年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为21.06万吨。随着行业需求的增大,硅微粉未来市场规模增速有望持续提高。

目前,联瑞新材已具备角形粉产能6万吨,球形粉产能7000吨,据中国非金属矿业协会统计,公司是目前国内规模最大的硅微粉企业。即便如此,市场需求旺盛与公司产能不足的矛盾日趋激烈,急需进一步提升制造技术水平和扩大产能。此次登陆科创板,公司拟发行不超过2149万股,募集资金2.85亿元,用于“硅微粉生产基地建设项目”等四个项目以及补充营运资金。上述项目建设期均为1.5年,建成后公司将新增角形硅微粉2.65万吨、球形硅微粉0.72万吨、高流动性高填充熔融硅微粉1万吨,公司预计项目完全达产后合计增加年销售额2.73亿元,将极大巩固和提升公司市场地位,增强行业竞争力。

根据联瑞新材最新发布的首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告,股票发行的重要时间安排如下:本次发行的初步询价时间为2019年10月31日(T-3日)的9:30-15:00,网上路演时间为2019年11月4日(T-1日)。

作者:木阳

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