科创板再添新成员华特气体“鸣锣”上市 上海合晶即将闯关

自科创板成立以来，已经获得众多半导体企业的青睐。近期，此前宣布闯关科创板的部分企业也迎来新的进展。

继12月25上交所官网披露，已受理芯朋微的科创板IPO申请后，12月26日，广东华特气体股份有限公司（下简称“华特气体”）正式登陆科创板（华特气体，股票代码688268）。

此外，半导体硅晶圆厂合晶也在26日召开的董事会上表示，子公司上海合晶硅材料有限公司（以下简称“上海合晶”）将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

华特气体正式“鸣锣”上市

根据招股书，华特股份本次拟公开发行新股数量不超过3000.00万股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金总额约6.65亿元，主要用于气体中心建设及仓储经营项目、电子气体生产纯化及工业气体充装项目、智能化运营项目及补充流动资金。

其中气体中心建设及仓储经营项目计划投资3.48亿元，拟使用募集资金2.2亿元；电子气体生产纯化及工业气体充装项目计划投资约2.16亿元，拟使用募集资金9000万元；智能化运营项目计划投资6329.75万元，拟使用募集资金6000万元。

华特股份成立于1999年，有11家全资子公司，是国内领先的特种气体及气体设备制造商之一，其主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，生产销售的的特种气体主要包括高纯六氟乙 烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气等约230余种，普通气体10余种。

据了解，华特气体生产的高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ar/F/Ne混合气、 Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等产品打破了国外气体公司寡头垄断，并实现了近20种产品的进口替代。

招股书显示，华特气体成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）等全球领先的半导体企业供应链体系。

上海合晶即将闯关科创板

12月26日，半导体硅晶圆厂合晶科技股份有限公司（以下简称“合晶”）董事会决议通过，子公司上海合晶硅材料有限公司（以下简称“上海合晶”）首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并申请在上海证券交易所科创板上市，具体时程将在明年合晶股东会通过后推动上市计划。

合晶表示，募集资金投入郑州厂8寸产能扩建、新建12寸硅晶圆、以及扬州厂增加6寸硅晶圆等计划。目前合晶在郑州的12寸晶圆试产线预计将于2020年第2季启用，产量约每月1万片，且仍积极布局利基型产品，如EPI磊晶及SOI硅晶圆等。

合晶计划此案发行股票数量约占上海合晶总股本的10~25%，预计发行新股后，母公司对上海合晶综合持股比率仍会维持在35~43%左右。在挂牌后，公司仍保有对上海合晶的经营权。

不过值得注意的是，合晶强调，此案尚未送件，仍有很大的不确定性。