无敌小金刚
有投资者在投资者互动平台提问请问公司是否在积极布局Chiplet技术?在积极推进Chiplet技术的研发和应用方面有哪些布局与考虑?助力解决卡脖子问题。
国芯科技(688262.SH)9月20日在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、息安全以及边缘计算和网络通等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,最多已经实现6颗裸Die的合封。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。
(记者 王可然)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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无敌小金刚
国芯科技公司在积极布局Chiplet技术
有投资者在投资者互动平台提问请问公司是否在积极布局Chiplet技术?在积极推进Chiplet技术的研发和应用方面有哪些布局与考虑?助力解决卡脖子问题。
国芯科技(688262.SH)9月20日在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、息安全以及边缘计算和网络通等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,最多已经实现6颗裸Die的合封。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。
(记者 王可然)
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