第四届集微半导体行业秋季联合双选会，国芯科技芯动“offer”职等你来

集微网消息，秋招大战已经打响，在当下越来越卷的就业形式之下，校招可谓是应届生的必争之地。如果您有进入半导体行业的想法，希望精准捕捉“高大上”企业秋招，一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

“职”等你来

2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

国芯科技此次携众多岗位，向你走来！

国芯科技

苏州国芯科技股份有限公司（简称国芯科技，股票代码688262）成立于2001年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司自主芯片产品涵盖汽车电子、息安全等领域。其中汽车电子芯片以32位车规级控制MCU和电源管理芯片为主，聚焦于汽车车身/网关、汽柴油发动机/电机和新能源电池管理等领域的控制应用；息安全芯片以32位的“云-边-端”身份认证、数据加解密和可安全应用的密码芯片为主，聚焦于数字货币、金融、智能网联汽车、5G通讯、工业控制、智能家居等领域的安全应用。

公司在北京、天津、深圳、上海、无锡、广州、青岛设有分支机构，目前员工300余人，本科以上学历占员工总数95%以上，核心管理和技术团队都具有很好的国内外教育背景、丰富的跨国公司技术开发和管理经验，大部分研发工程师具有硕士和博士学位。

招聘岗位

FPGA设计工程师（学历要求本科及以上）

IC设计工程师（学历要求本科及以上）

芯片验证工程师（学历要求本科及以上）

IC前端实现工程师（学历要求本科及以上）

模拟设计工程师（学历要求本科及以上）

数模混合设计工程师（学历要求本科及以上）

数字后端工程师 （学历要求本科及以上）

模拟版图工程师（学历要求本科及以上）

嵌入式软件开发工程师（学历要求本科及以上）

Linux系统开发工程师（学历要求本科及以上）

应用开发工程师 （学历要求本科及以上）

产品工程师（学历要求本科及以上）

工作地点苏州

福利待遇

· 公司提供有竞争力的薪酬，基本工资+绩效奖励+项目奖励。

· 六险一金（全额缴纳）

· 不少于10天年假

· 补充商业医疗保险、子女医疗保险

· 专利、著作奖励

· 在职深造学费补贴

· 节日、生日赠礼

· 定期健康体检

· 定期员工活动（足球、篮球、羽毛球等）

· 旅游

简历投递方式

抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

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